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ROHM全面啟動新型SiC塑封型模塊的網(wǎng)售！
面對全球日益嚴峻的電力緊缺危機與節(jié)能需求的迫切提升，功率轉(zhuǎn)換效率的優(yōu)化已成為各行業(yè)關(guān)注的焦點。在此背景下，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于2026年2月26日宣布，其旨在實現(xiàn)高效率功率轉(zhuǎn)換的三款新型SiC模塊——“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”正式開啟網(wǎng)絡(luò)銷售。這些產(chǎn)品不僅涵蓋了從電動汽車牽引逆變器到工業(yè)電源等多種關(guān)鍵應(yīng)用場景，更通過業(yè)界領(lǐng)先的功率密度和創(chuàng)新的封裝設(shè)計，為電子設(shè)備的小型化與設(shè)計周期的縮短提供了強有力的支持。
2026-02-26
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深化戰(zhàn)略聯(lián)盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，擴容NFC產(chǎn)品組合
2026年2月26日，材料科學(xué)與數(shù)字識別領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布攜手柔性半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)Pragmatic半導(dǎo)體，推出全新的NFC Connect柔性IC產(chǎn)品系列。這一合作標志著雙方在推動可持續(xù)技術(shù)與智能互聯(lián)解決方案方面邁出了重要一步，旨在通過低成本、高靈活性的近場通信（NFC）技術(shù)，為零售、醫(yī)療等行業(yè)帶來更安全、更智能的數(shù)字品牌體驗，并助力數(shù)字產(chǎn)品護照（DPP）等合規(guī)倡議的落地實施。
2026-02-26
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從光耦合器到iCoupler：隔離式電源反饋技術(shù)的范式轉(zhuǎn)變與性能躍升
在隔離式電源系統(tǒng)中，要在負載條件劇烈變化時維持輸出電壓的穩(wěn)定，反饋電路的動態(tài)特性起著決定性作用。本系列第二部分以LT3753有源鉗位正激變換器為核心，結(jié)合LT1431精密并聯(lián)穩(wěn)壓器與傳統(tǒng)光耦合器構(gòu)建參考模型，深入探討反饋環(huán)路在瞬態(tài)負載條件下的響應(yīng)機制及其對占空比調(diào)制的控制邏輯。通過LTspice?仿真分析發(fā)現(xiàn)，光耦合器的偏置狀態(tài)與電流傳輸比（CTR）直接決定了反饋信號傳輸?shù)木扰c速度，進而影響閉環(huán)系統(tǒng)的穩(wěn)定性；文章進一步強調(diào)，在高效功率轉(zhuǎn)換設(shè)計中，精心選擇關(guān)鍵元件并優(yōu)化補償網(wǎng)絡(luò)是實現(xiàn)可靠調(diào)節(jié)的基石。
2026-02-26
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聚焦工業(yè)5.0與新質(zhì)生產(chǎn)力：貿(mào)澤電子3月攜前沿方案登陸SPS廣州國際智能制造展
隨著人工智能與制造業(yè)的深度融合成為推動產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎，貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）正式宣布將于2026年3月4日至6日亮相SPS廣州國際智能制造展。屆時，貿(mào)澤電子將攜手安費諾、恩智浦、芯科科技及VICOR等國際知名廠商，以“AI+制造”為主題，聚焦工業(yè)自動化、機器人技術(shù)及工業(yè)5.0領(lǐng)域，共同展示一系列旨在重塑工業(yè)格局、催生新質(zhì)生產(chǎn)力的領(lǐng)先解決方案，為業(yè)界搭建技術(shù)創(chuàng)新與協(xié)作的重要平臺。
2026-02-26
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從渦流損耗分析到高密度架構(gòu)：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設(shè)計核心突破
面對電動車充電、再生能源、電網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)及AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Ω吖β拭芏扰c高效率解決方案的迫切需求，全球知名電子組件制造商Bourns?宣布將于2026年2月在美國APEC展會上重磅亮相。屆時，Bourns將攜其創(chuàng)新的磁性組件與保護組件登場，重點展示包括平面線電感器、鋼基厚膜技術(shù)及寬端子電阻在內(nèi)的前沿產(chǎn)品，旨在通過提升電源效能、安全性與可靠性，協(xié)助產(chǎn)業(yè)應(yīng)對寬能隙半導(dǎo)體（SiC/GaN）應(yīng)用挑戰(zhàn)及電力電子設(shè)計的小型化趨勢。
2026-02-26
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不占DIMM插槽的彈性擴容：宜鼎CXL AIC擴展卡支持DDR5 RDIMM/VLP靈活配置
在5G通信、AI推理與實時數(shù)據(jù)處理等邊緣應(yīng)用迅猛發(fā)展的背景下，系統(tǒng)對內(nèi)存容量、帶寬及低延遲的需求日益攀升，而傳統(tǒng)DIMM插槽數(shù)量限制已成為性能擴展的瓶頸。為此，全球嵌入式存儲與工控內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)品牌宜鼎國際（Innodisk）于2026年2月24日正式推出全新CXL AIC擴展卡。該產(chǎn)品基于先進的CXL 2.0架構(gòu)，通過標準PCIe Gen5 x8接口，在不占用傳統(tǒng)內(nèi)存插槽的前提下，為邊緣系統(tǒng)提供最高256GB的額外內(nèi)存容量與高達32GB/s的傳輸帶寬，以緊湊的HHHL外形設(shè)計專為空間受限的邊緣計算環(huán)境打造，助力突破既有硬件架構(gòu)限制。
2026-02-25
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24人團隊挑戰(zhàn)英偉達？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進硬件
由前AMD集成電路總監(jiān)、Tenstorrent創(chuàng)始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領(lǐng)銜，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2億美元融資并推出首款將模型權(quán)重直接固化于硬件的HC1平臺。這款僅由24人團隊耗時兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個token，成本僅為傳統(tǒng)GPU方案的幾十分之一，甚至有望讓大模型推理進入“亞毫秒級”時代。
2026-02-25
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意法半導(dǎo)體完成收購恩智浦MEMS業(yè)務(wù)，擴展傳感器實力
2026年2月10日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）正式宣布完成對恩智浦半導(dǎo)體（NXP）MEMS傳感器業(yè)務(wù)的收購。這項始于2025年7月的戰(zhàn)略交易在獲得監(jiān)管機構(gòu)全面批準后順利落地，重點聚焦于汽車安全與非安全類產(chǎn)品及工業(yè)應(yīng)用傳感器領(lǐng)域。此次收購不僅標志著意法半導(dǎo)體在全球傳感器市場實力的顯著增強，預(yù)計還將在2026年第一季度為公司帶來約四千余萬美元的額外收入貢獻，進一步鞏固其在多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2026-02-24
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據(jù)IoT Analytics最新預(yù)測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅(qū)動，全球物聯(lián)網(wǎng)MCU市場規(guī)模將于2030年突破73億美元，年復(fù)合增長率達6.3%。這一增長背后，是AI技術(shù)對MCU生存邏輯的徹底重構(gòu)：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性與算力之間的傳統(tǒng)博弈，讓端側(cè)本地智能推理成為現(xiàn)實。
2026-02-24
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依托在線資源中心，貿(mào)澤電子為電機控制領(lǐng)域工程師賦能增效
2月10日，貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）依托其在線電機控制資源中心，為工程師深耕電機控制設(shè)計領(lǐng)域、打造優(yōu)質(zhì)設(shè)計提供強力支撐。先進電機控制技術(shù)通過精準調(diào)控電機速度、扭矩與位置，成為新一代交通出行及電動汽車（EV）系統(tǒng)升級的核心，既能提升運行效率，更能有效延長續(xù)航里程，同時在電動自行車、無人機、機器人等多領(lǐng)域落地應(yīng)用，憑借技術(shù)創(chuàng)新簡化設(shè)計流程、優(yōu)化用戶體驗，而貿(mào)澤搭建的全方位資源庫與豐富元器件供應(yīng)，正為工程師整合創(chuàng)新技術(shù)、突破設(shè)計瓶頸提供全方位助力。
2026-02-10
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意法半導(dǎo)體公布2025年第四季度及全年財報
2026年1月30日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，STM）發(fā)布2025年第四季度及全年財報。其中，四季度凈營收33.3億美元（同比微增0.2%）、毛利率35.2%（略超指引中值），主要依托個人電子產(chǎn)品增長及產(chǎn)品組合優(yōu)化；全年凈營收118億美元（同比降11.1%）。財報同時給出2026年一季度展望，預(yù)計凈營收中值30.4億美元、毛利率33.7%，同比增長將提速，另詳細披露了各業(yè)務(wù)板塊、現(xiàn)金流等核心信息，為市場提供全面參考。
2026-01-30
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瑞薩電子攜手MIKROE推出遠程調(diào)試方案，打破嵌入式開發(fā)硬件壁壘
2026年1月28日，嵌入式解決方案領(lǐng)域創(chuàng)新企業(yè)MIKROE與全球半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子達成多年期微控制器（MCU）開發(fā)工具支持協(xié)議，以技術(shù)協(xié)同重構(gòu)嵌入式開發(fā)生態(tài)。此次合作不僅覆蓋瑞薩500款熱門MCU及新品的開發(fā)工具適配，更落地瑞薩首個Planet Debug遠程板場，依托MIKROE的NECTO IDE、Click板等核心產(chǎn)品與CODEGRIP技術(shù)，打破硬件采購與地域限制，讓全球開發(fā)者實現(xiàn)無硬件投入的實時遠程調(diào)試，為嵌入式項目研發(fā)提速、降本注入新動能。
2026-01-28
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