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DSP+DSA 架構(gòu)革新：安謀 “周易” X3 NPU 的技術密鑰
“算力墻”“內(nèi)存墻”“功耗墻”已成為制約智能終端實現(xiàn)更復雜AI任務與更高計算效率的核心問題。神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）作為支撐AI計算的核心硬件單元，是突破上述技術困局的關鍵支撐。安謀科技（Arm China）推出的“周易”X3 NPU IP，通過前瞻性的架構(gòu)創(chuàng)新、深度的軟硬件協(xié)同優(yōu)化及開放的生態(tài)構(gòu)建，為破解端側(cè)AI三大技術壁壘提供了系統(tǒng)性的技術支撐方案。該方案從算力供給的靈活適配、內(nèi)存利用效率的極致提升，到能效平衡的精準調(diào)控，以全方位的技術突破，為端側(cè)AI的規(guī)?；涞靥峁┝藦妱艅幽?。
2025-12-18
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工業(yè)智能化利器：樹莓派的多元應用與優(yōu)勢
樹莓派憑借其與生俱來的靈活性完成了向工業(yè)級平臺的華麗轉(zhuǎn)身。如今，涵蓋樹莓派5、計算模塊及Pico系列的產(chǎn)品矩陣，已構(gòu)建起適配多樣化需求的解決方案體系，精準契合邊緣計算、傳感器控制等工業(yè)場景。在工業(yè)4.0向工業(yè)5.0演進的浪潮中，樹莓派以多核ARM處理器的性能優(yōu)勢、豐富的I/O接口與連接能力，以及開放的軟件生態(tài)，打破了傳統(tǒng)工業(yè)控制設備的壁壘，成為工程師實現(xiàn)智能分布式邊緣計算的優(yōu)選載體。
2025-12-17
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聚焦AI時代“芯”動力，安謀科技亮相香港國際半導體峰會，與全球領袖同場論道
獲香港特區(qū)政府支持的2025半導體創(chuàng)新與智能應用峰會（SIIAS）于12月2日正式開幕，由SEMI與香港科技大學聯(lián)合主辦。國內(nèi)核心芯片IP設計與服務商——安謀科技（Arm China） 宣布，其CEO陳鋒作為行業(yè)代表受邀出席。本次峰會旨在聯(lián)動全球產(chǎn)業(yè)領袖、學者與政策制定者，共同擘畫“AI+半導體”的未來發(fā)展藍圖，安謀科技的參與也體現(xiàn)了其在賦能本土智能計算產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的關鍵角色。
2025-12-03
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“周易”X3 NPU大模型性能飆升10倍，安謀科技All in AI戰(zhàn)略落地
11月25-26日，2025國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen）在深圳隆重舉行。安謀科技中國有限公司執(zhí)行副總裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰會，發(fā)表了題為《AI Arm CHINA：新篇章、芯動力、興生態(tài)》的主旨演講，首次系統(tǒng)闡釋了公司“AI Arm CHINA”戰(zhàn)略發(fā)展方向的核心內(nèi)涵、產(chǎn)業(yè)價值與實踐路徑。同期，在2025全球電子成就獎頒獎典禮上，安謀科技“周易”NPU榮獲年度IP產(chǎn)品，體現(xiàn)了業(yè)界對該公司在AI核心技術領域持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)貢獻的高度認可。
2025-11-27
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聚焦具身智能與綠色計算：安謀科技深度參與行業(yè)盛會
安謀科技（Arm China）作為本土核心的芯片IP設計與服務企業(yè)，將于2025年11月7日至8日亮相深圳會展中心舉辦的全球計算大會（CGC2025）。公司將在大會期間圍繞綠色算力架構(gòu)、AI普惠化路徑及行業(yè)標準共建等議題發(fā)表主題演講，系統(tǒng)展示其在推動高效能、低功耗計算與具身智能產(chǎn)業(yè)化方面的技術布局與生態(tài)成果。
2025-11-11
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11.25深圳見！半導體“最強大腦”齊聚，解密AI與物理世界交互
本屆峰會以 “你好，數(shù)字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題，直指下一代AI發(fā)展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時，Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內(nèi)外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺，從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統(tǒng)架構(gòu)，共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業(yè)藍圖。席位緊張，機遇不容錯過。
2025-11-04
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從集中處理邁向本地智能，Arm助力物聯(lián)網(wǎng)AI創(chuàng)新加速前進
10 月 30 日，Arm Unlocked 2025 AI 技術峰會深圳站圓滿落幕。面對持續(xù)增長的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持續(xù)推進“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略，在高性能、高能效及高可擴展性的底層計算架構(gòu)基礎上，攜手產(chǎn)業(yè)各方共建從云到端的 AI 計算平臺。
2025-11-03
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再獲認證！兆易創(chuàng)新GD32F5/G5系列STL測試庫通過IEC 61508 SIL 2/3安全標準
兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測試庫成功通過德國萊茵TüV功能安全認證，符合IEC 61508標準中SIL 2與SIL 3等級要求。此次認證標志著兆易創(chuàng)新在MCU功能安全領域進一步完善產(chǎn)品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺，為工業(yè)控制、能源電力和人形機器人等高安全需求場景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
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意法半導體公布臨時股東大會擬議決議
意法半導體宣布將于2025年12月18日在阿姆斯特丹召開臨時股東大會，核心議程為補選兩名監(jiān)事會成員：Armando Varricchio接替2025年3月離職的Maurizio Tamagnini，Orio Bellezza接替10月離職的Paolo Visca，任期均至2028年。股東參會登記截止日期為11月20日，會議材料已通過公司官網(wǎng)（www.st.com）公開。此次調(diào)整旨在完善公司治理結(jié)構(gòu)，持續(xù)推動可持續(xù)發(fā)展與碳中和目標。
2025-10-27
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賦能MCU AI，安謀科技發(fā)布“星辰”STAR-MC3
日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。
2025-10-23
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威宏科技加入Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng)，攜手推動AI與HPC芯片創(chuàng)新
2025 年 10 月 15 日 – 系統(tǒng)級IC設計服務領導廠商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm? Total Design生態(tài)系統(tǒng)。此合作展現(xiàn)了威宏科技致力于提供創(chuàng)新設計解決方案的承諾，并針對人工智能（AI）及高效能運算（HPC）應用進行優(yōu)化。
2025-10-16
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安謀科技推出新一代CPU IP，強化嵌入式設備AI處理能力
安謀科技（中國）有限公司正式推出其第三代自主設計的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構(gòu)，集成了Helium?向量處理技術，在保持與傳統(tǒng)微控制器架構(gòu)兼容的同時，顯著增強了人工智能計算任務的執(zhí)行效率。該IP核專注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯(lián)網(wǎng)領域的主控芯片與協(xié)處理器應用場景，助力終端設備高效運行端側(cè)AI算法。
2025-09-26
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