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AI 芯片監(jiān)管新路徑？解析英偉達(dá) GPU 車(chē)隊(duì)監(jiān)控軟件
英偉達(dá)推出的可追蹤GPU物理位置的車(chē)隊(duì)監(jiān)控軟件備受關(guān)注。該軟件聚焦AIGPU集群管理，通過(guò)NGC平臺(tái)整合數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)GPU狀態(tài)全方位可視化，能監(jiān)控核心性能指標(biāo)，其位置檢測(cè)功能為反走私提供了新路徑。但軟件“選擇加入”的模式及僅具備觀察性、無(wú)強(qiáng)制干預(yù)能力的特點(diǎn)，使其威懾力受限，也引發(fā)了行業(yè)對(duì)工具功能與效用平衡的探討，為運(yùn)營(yíng)商提供了管理參考。
2025-12-15
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新思科技：通過(guò)EDA和IP助力中國(guó)RISC-V發(fā)展
“泛在人工智能時(shí)代，AI算力場(chǎng)景的復(fù)雜程度已經(jīng)遠(yuǎn)超以往，無(wú)論是 GPU、DSP，還是矩陣運(yùn)行的異構(gòu)計(jì)算、大語(yǔ)言模型等，都變得更為復(fù)雜和精專(zhuān)。此時(shí)，RISC-V靠著靈活配置、可拓展以及能聚焦不同垂直行業(yè)的特性，展現(xiàn)出獨(dú)特魅力。”2025年7月17日，在“第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)”主論壇上，新思科技應(yīng)用工程資深副總裁Yankin Tanurhan如是說(shuō)。
2025-07-18
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汽車(chē) GPU 算力新高度支持智駕芯片實(shí)現(xiàn)架構(gòu)創(chuàng)新
隨著汽車(chē)行業(yè)在“新四化”領(lǐng)域內(nèi)迅猛地進(jìn)步，汽車(chē)電子電氣架構(gòu)正在發(fā)生顯著的變化。智能化的深入促使汽車(chē)計(jì)算架構(gòu)逐步由傳統(tǒng)的以分域來(lái)進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)控制的分布式架構(gòu)，轉(zhuǎn)向以強(qiáng)調(diào)高性能計(jì)算同時(shí)減少冗余硬件和系統(tǒng)復(fù)雜性，從而提高系統(tǒng)效率和可靠性的中央計(jì)算架構(gòu)。與此同時(shí)，一些新興的功能在新車(chē)中的滲透率也在不斷提升，例如在汽車(chē)座艙內(nèi)人機(jī)界面（HMI）領(lǐng)域，諸如車(chē)內(nèi)屏幕顯示交互及后排娛樂(lè)屏幕等，其年度增長(zhǎng)率大致維持在8%左右；而在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）方面，增長(zhǎng)率基本達(dá)到10%，部分研究機(jī)構(gòu)所報(bào)告的增長(zhǎng)率數(shù)據(jù)甚至更高。在此背景下，汽車(chē)對(duì)GPU算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
2024-12-03
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基于GPU器件行為的創(chuàng)新分布式功能安全機(jī)制為智能駕駛保駕護(hù)航
隨著汽車(chē)智能化程度的快速提高，大量新的處理器和系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）被廣泛引入到車(chē)輛中，無(wú)論是在駕駛還是座艙等場(chǎng)景，無(wú)論采用域控制器模式還是新興的中央控制單元模式，都無(wú)一例外地在考慮加入更加智能化的新功能。但是隨之而來(lái)的是這些控制單元中的相關(guān)芯片的系統(tǒng)級(jí)故障或意外行為可能引起的危險(xiǎn)，因此需要發(fā)現(xiàn)這些故障或可能的意外并提供相應(yīng)的保護(hù)措施，這個(gè)過(guò)程就是為汽車(chē)芯片建立和提供功能安全（Functional Safety，亦簡(jiǎn)稱(chēng)FuSa）解決方案。
2024-10-12
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先進(jìn)封裝下的芯粒間高速互聯(lián)接口設(shè)計(jì)思考
近年來(lái)，隨著AIGC的發(fā)展，生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計(jì)算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大，尤其是大模型的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用對(duì)算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長(zhǎng)。這一系列的變化對(duì)計(jì)算架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)，首先是系統(tǒng)規(guī)模越來(lái)越大，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜；其次計(jì)算形態(tài)的變革，傳統(tǒng)的計(jì)算形態(tài)，主要是基于CPU或GPU的同構(gòu)計(jì)算越來(lái)越難以滿(mǎn)足算力的持續(xù)增長(zhǎng)。
2024-08-08
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應(yīng)對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心的電力挑戰(zhàn)
國(guó)際能源署 (IEA) 的數(shù)據(jù)表明，2022 年數(shù)據(jù)中心的耗電量約占全球總用電量的 2%，達(dá)到 460 TWh 左右。如今，加密貨幣和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/ML) 等高耗能應(yīng)用方興未艾，而這些技術(shù)中通常需要部署大量的高性能圖形處理單元 (GPU)。因此，數(shù)據(jù)中心耗電量仍將不斷攀升。
2024-06-24
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采用創(chuàng)新的FPGA 器件來(lái)實(shí)現(xiàn)更經(jīng)濟(jì)且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來(lái)加速LLM 性能，在運(yùn)行 Llama2 70B 參數(shù)模型時(shí)，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據(jù)是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過(guò)提供計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語(yǔ)言模型（LLM）方面表現(xiàn)出色，這是當(dāng)今LLM復(fù)雜需求的基本要求。
2024-06-14
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計(jì)、決策和權(quán)衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應(yīng)用中頗受歡迎，這些應(yīng)用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負(fù)載供電。這一趨勢(shì)主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計(jì)和布局，但有幾個(gè)缺點(diǎn)。本文闡述了TLVR設(shè)計(jì)選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關(guān)權(quán)衡。
2024-06-06
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貿(mào)澤電子宣布與Edge Impulse展開(kāi)全球合作，助力機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)
2024年4月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸地宣布與Edge Impulse建立新的全球合作關(guān)系。Edge Impulse是一個(gè)前沿開(kāi)發(fā)平臺(tái)，支持邊緣設(shè)備上的機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)，為從低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各種產(chǎn)品和設(shè)備提供高級(jí)智能。
2024-04-22
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凌華科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新顯卡即將亮相 Embedded World 2024
全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商——凌華科技,日前推出旗下首款小型化的PCIe顯卡——A380E,該顯卡集成了Intel Arc A380E GPU,從而進(jìn)一步豐富了公司的 GPU 模塊產(chǎn)品組合。此產(chǎn)品主要針對(duì)商業(yè)游戲市場(chǎng)(老虎機(jī)、視頻彩票終端和電子游戲等),可以集成到凌華科技的游戲平臺(tái)之中,例如ADi-SA6X,該平臺(tái)利用Intel Core處理器提供了杰出的平臺(tái)性能。
2024-04-10
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意法半導(dǎo)體超低功耗STM32MCU上新，讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效
意法半導(dǎo)體推出了集成新的專(zhuān)用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產(chǎn)品也能為用戶(hù)帶來(lái)更好的圖形體驗(yàn)。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM)，可以為圖形顯示屏提供多個(gè)幀緩存區(qū)，以節(jié)省外部存儲(chǔ)芯片。新產(chǎn)品還集成了意法半導(dǎo)體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，能夠?qū)崿F(xiàn)的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。
2024-02-05
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凌華科技發(fā)布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計(jì)算模塊，集成CPU+GPU+NPU，省電高達(dá)50%
全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計(jì)算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構(gòu),集成了CPU、GPU和NPU,并優(yōu)化了性能和效率,提供多達(dá)8 個(gè) GPU Xe 核(128 個(gè) EU)、1個(gè) NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個(gè) CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
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