CEVA-XC323：CEVA提供基于硅產品的CEVA-XC軟件開發(fā)套件

全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設計，并使用65nm工藝制造，具有高達800MHz的工作頻率，這一性能水平為基于軟件的調制解調器和相關應用軟件的設計提供了便利，適用于并行環(huán)境和實時環(huán)境的多種通信標準。這款SDK平臺是CEVA與頂級手機OEM廠商合作定義，并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。

2012-03-30