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意法半導(dǎo)體發(fā)布首款集成AI加速器的汽車微控制器，賦能邊緣智能
在汽車產(chǎn)業(yè)加速向軟件定義和電氣化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)刻，意法半導(dǎo)體于2026年2月12日正式發(fā)布了Stellar P3E——汽車行業(yè)首款集成AI加速器的微控制器（MCU）。這款專為邊緣智能設(shè)計(jì)的創(chuàng)新芯片，將高性能實(shí)時(shí)控制與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速技術(shù)融合于單一芯片，不僅實(shí)現(xiàn)了微秒級AI推理處理，效率較傳統(tǒng)MCU提升高達(dá)30倍，更通過簡化的"X合一"電控單元集成方案，為汽車制造商提供了降低系統(tǒng)成本、重量和復(fù)雜度的全新路徑。Stellar P3E的問世，標(biāo)志著汽車電子架構(gòu)正邁入邊緣AI智能化的新紀(jì)元。
2026-02-24
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當(dāng)主控芯片架構(gòu)不斷變化時(shí)， 系統(tǒng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)真正需要什么樣的開發(fā)平臺？
嵌入式軟件開發(fā)正站在一個(gè)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)上。曾幾何時(shí)，一個(gè)MCU、一個(gè)內(nèi)核、一套工具鏈就能搞定整個(gè)項(xiàng)目，研發(fā)人員只需專注于代碼邏輯本身。然而，隨著Arm持續(xù)演進(jìn)、RISC-V快速崛起、多核與異構(gòu)架構(gòu)成為常態(tài)，開發(fā)場景的復(fù)雜度正以前所未有的速度攀升。當(dāng)一顆SoC芯片中同時(shí)運(yùn)行著不同類型的內(nèi)核和軟件子系統(tǒng)時(shí)，"代碼能不能跑"已不再是核心問題，真正的挑戰(zhàn)在于：不同內(nèi)核如何協(xié)同、不同模塊如何并行調(diào)試、性能與實(shí)時(shí)性如何兼顧。面對這一變革，研發(fā)團(tuán)隊(duì)需要的不再是零散的工具拼湊，而是一個(gè)能夠"覆蓋變化"的統(tǒng)一開發(fā)平臺——讓工具成為應(yīng)對不確定性的"定海神針"，而非新的問題來源。
2026-02-24
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據(jù)IoT Analytics最新預(yù)測，受自動(dòng)化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅(qū)動(dòng)，全球物聯(lián)網(wǎng)MCU市場規(guī)模將于2030年突破73億美元，年復(fù)合增長率達(dá)6.3%。這一增長背后，是AI技術(shù)對MCU生存邏輯的徹底重構(gòu)：通過集成NPU、擴(kuò)展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實(shí)時(shí)性與算力之間的傳統(tǒng)博弈，讓端側(cè)本地智能推理成為現(xiàn)實(shí)。
2026-02-24
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一顆NOR，撐起AI耳機(jī)、ADAS與HBM4服務(wù)器的底層信任
在半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域，NOR Flash雖不如DRAM或NAND Flash廣為人知，卻憑借其“芯片內(nèi)執(zhí)行”（XIP）、高可靠性、快速啟動(dòng)和長數(shù)據(jù)保留等獨(dú)特優(yōu)勢，在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AI終端及AI服務(wù)器等關(guān)鍵場景中扮演著不可替代的角色。從上世紀(jì)80年代誕生至今，NOR Flash已從功能機(jī)固件存儲走向智能時(shí)代的高性能剛需元件。尤其在AI與自動(dòng)駕駛浪潮推動(dòng)下，其市場需求激增、價(jià)格上揚(yáng)，并催生本土MCU企業(yè)加速布局“MCU+存儲”生態(tài)。與此同時(shí)，3D NOR Flash技術(shù)的突破更將存儲密度與性能推向新高度，為行業(yè)打開全新成長空間。
2026-02-12
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MCU缺CAN還想控成本？CSM331A四種工作模式，按需選型不踩坑
當(dāng)MCU項(xiàng)目需要擴(kuò)展CAN功能，卻受限于預(yù)算無法選用自帶CAN控制器的高端型號時(shí)，ZLG致遠(yuǎn)電子CSM331A協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片給出了高性價(jià)比解決方案——無需額外增加高昂成本，僅通過MCU自帶的SPI/UART接口，搭配一顆CAN收發(fā)器，就能輕松擴(kuò)展出一路CAN接口。
2026-02-10
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瑞薩電子攜手MIKROE推出遠(yuǎn)程調(diào)試方案，打破嵌入式開發(fā)硬件壁壘
2026年1月28日，嵌入式解決方案領(lǐng)域創(chuàng)新企業(yè)MIKROE與全球半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子達(dá)成多年期微控制器（MCU）開發(fā)工具支持協(xié)議，以技術(shù)協(xié)同重構(gòu)嵌入式開發(fā)生態(tài)。此次合作不僅覆蓋瑞薩500款熱門MCU及新品的開發(fā)工具適配，更落地瑞薩首個(gè)Planet Debug遠(yuǎn)程板場，依托MIKROE的NECTO IDE、Click板等核心產(chǎn)品與CODEGRIP技術(shù)，打破硬件采購與地域限制，讓全球開發(fā)者實(shí)現(xiàn)無硬件投入的實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程調(diào)試，為嵌入式項(xiàng)目研發(fā)提速、降本注入新動(dòng)能。
2026-01-28
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22nm工藝+全維安全！芯馳E3650定義高端車規(guī)MCU新標(biāo)桿
車規(guī)MCU芯片成為車企架構(gòu)升級的核心抓手，兼具高性能、高安全、高適配性與高性價(jià)比的產(chǎn)品愈發(fā)受青睞。芯馳科技E3650芯片作為E3系列性能標(biāo)桿，精準(zhǔn)切中區(qū)域控制器、高階智駕域控等核心場景需求，憑多重優(yōu)勢脫穎而出。本文特邀芯馳科技MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐，從產(chǎn)品維度拆解E3650的核心競爭力，剖析區(qū)域控制器的市場趨勢，并探討國產(chǎn)高端MCU在行業(yè)變革中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，為解讀車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供專業(yè)視角。
2026-01-27
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算力與實(shí)時(shí)性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應(yīng)用
在工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字能源及高端智能設(shè)備對實(shí)時(shí)控制與強(qiáng)大算力需求日益增長的背景下，國內(nèi)MCU領(lǐng)軍企業(yè)兆易創(chuàng)新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產(chǎn)品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核，主頻提升至750MHz，并創(chuàng)新性地配備了640KB可與CPU同頻運(yùn)行的緊耦合內(nèi)存，旨在突破傳統(tǒng)MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
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如何利用雙MCU發(fā)揮GMSL在車載系統(tǒng)中的全部潛能？
在現(xiàn)代汽車的智能化升級中，高分辨率攝像頭、顯示屏和傳感器的激增，對車載高速數(shù)據(jù)鏈路的帶寬、距離與可靠性提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。ADI公司的千兆多媒體串行鏈路（GMSL）技術(shù)以其通過單對雙絞線即可傳輸未經(jīng)壓縮的高清視頻/音頻及雙向控制數(shù)據(jù)的卓越能力，已成為車載攝像與顯示系統(tǒng)的首選方案。其核心優(yōu)勢在于可通過集成控制通道，實(shí)現(xiàn)由單一微控制器（μC）遠(yuǎn)程配置所有器件，從而大幅簡化遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)。然而，在諸如需要本地實(shí)時(shí)處理、復(fù)雜功能安全（FuSa）交互或獨(dú)立電源管理等高級應(yīng)用中，系統(tǒng)仍需要在鏈路兩端均部署微控制器。本文旨在深入剖析在這種雙μC架構(gòu)下，如何高效、可靠地實(shí)現(xiàn)GMSL串行器與解串器之間的協(xié)同控制與數(shù)據(jù)通信，解鎖更復(fù)雜的系統(tǒng)功能。
2025-12-20
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權(quán)威認(rèn)證+生態(tài)合作，兆易創(chuàng)新車規(guī)芯片獲ISO 21434與ASPICE CL2國際認(rèn)可
國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）近日在汽車功能安全領(lǐng)域取得關(guān)鍵進(jìn)展，成功獲得TüV萊茵頒發(fā)的ISO/SAE 21434道路車輛網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證，旗下GD32A7系列車規(guī)MCU的MCAL軟件亦通過ASPICE CL2級能力評估。這雙重認(rèn)可不僅標(biāo)志著該公司在車載網(wǎng)絡(luò)安全體系與車規(guī)級軟件開發(fā)管理上已達(dá)到國際主流標(biāo)準(zhǔn)，更意味著其芯片產(chǎn)品在功能安全與過程可靠性方面具備了服務(wù)全球高端汽車電子市場的系統(tǒng)化能力。
2025-12-15
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安森美推出無MCU前照燈方案，重塑軟件定義汽車時(shí)代智能照明架構(gòu)
隨著汽車產(chǎn)業(yè)加速向“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”方向演進(jìn)，“個(gè)性化與差異化”正成為另一重要趨勢。用戶期望汽車能像智能手機(jī)一樣，實(shí)現(xiàn)功能的持續(xù)迭代，這推動(dòng)整車架構(gòu)由“硬件主導(dǎo)”逐步轉(zhuǎn)向“軟件定義”。在2025年DVN上海國際汽車照明研討會上，安森美（onsemi）資深專家張青分享了在軟件定義汽車時(shí)代中前照燈系統(tǒng)的創(chuàng)新思路與解決方案，為行業(yè)描繪了一幅智能照明的未來圖景。
2025-11-26
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再獲認(rèn)證！兆易創(chuàng)新GD32F5/G5系列STL測試庫通過IEC 61508 SIL 2/3安全標(biāo)準(zhǔn)
兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測試庫成功通過德國萊茵TüV功能安全認(rèn)證，符合IEC 61508標(biāo)準(zhǔn)中SIL 2與SIL 3等級要求。此次認(rèn)證標(biāo)志著兆易創(chuàng)新在MCU功能安全領(lǐng)域進(jìn)一步完善產(chǎn)品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺，為工業(yè)控制、能源電力和人形機(jī)器人等高安全需求場景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
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