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ROHM全面啟動新型SiC塑封型模塊的網售！
面對全球日益嚴峻的電力緊缺危機與節(jié)能需求的迫切提升，功率轉換效率的優(yōu)化已成為各行業(yè)關注的焦點。在此背景下，全球知名半導體制造商ROHM于2026年2月26日宣布，其旨在實現高效率功率轉換的三款新型SiC模塊——“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”正式開啟網絡銷售。這些產品不僅涵蓋了從電動汽車牽引逆變器到工業(yè)電源等多種關鍵應用場景，更通過業(yè)界領先的功率密度和創(chuàng)新的封裝設計，為電子設備的小型化與設計周期的縮短提供了強有力的支持。
2026-02-26
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深化戰(zhàn)略聯盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，擴容NFC產品組合
2026年2月26日，材料科學與數字識別領域的全球領導者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布攜手柔性半導體創(chuàng)新企業(yè)Pragmatic半導體，推出全新的NFC Connect柔性IC產品系列。這一合作標志著雙方在推動可持續(xù)技術與智能互聯解決方案方面邁出了重要一步，旨在通過低成本、高靈活性的近場通信（NFC）技術，為零售、醫(yī)療等行業(yè)帶來更安全、更智能的數字品牌體驗，并助力數字產品護照（DPP）等合規(guī)倡議的落地實施。
2026-02-26
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從光耦合器到iCoupler：隔離式電源反饋技術的范式轉變與性能躍升
在隔離式電源系統(tǒng)中，要在負載條件劇烈變化時維持輸出電壓的穩(wěn)定，反饋電路的動態(tài)特性起著決定性作用。本系列第二部分以LT3753有源鉗位正激變換器為核心，結合LT1431精密并聯穩(wěn)壓器與傳統(tǒng)光耦合器構建參考模型，深入探討反饋環(huán)路在瞬態(tài)負載條件下的響應機制及其對占空比調制的控制邏輯。通過LTspice?仿真分析發(fā)現，光耦合器的偏置狀態(tài)與電流傳輸比（CTR）直接決定了反饋信號傳輸的精度與速度，進而影響閉環(huán)系統(tǒng)的穩(wěn)定性；文章進一步強調，在高效功率轉換設計中，精心選擇關鍵元件并優(yōu)化補償網絡是實現可靠調節(jié)的基石。
2026-02-26
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聚焦工業(yè)5.0與新質生產力：貿澤電子3月攜前沿方案登陸SPS廣州國際智能制造展
隨著人工智能與制造業(yè)的深度融合成為推動產業(yè)升級的核心引擎，貿澤電子（Mouser Electronics）正式宣布將于2026年3月4日至6日亮相SPS廣州國際智能制造展。屆時，貿澤電子將攜手安費諾、恩智浦、芯科科技及VICOR等國際知名廠商，以“AI+制造”為主題，聚焦工業(yè)自動化、機器人技術及工業(yè)5.0領域，共同展示一系列旨在重塑工業(yè)格局、催生新質生產力的領先解決方案，為業(yè)界搭建技術創(chuàng)新與協作的重要平臺。
2026-02-26
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從渦流損耗分析到高密度架構：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設計核心突破
面對電動車充電、再生能源、電網基礎建設及AI數據中心等領域對高功率密度與高效率解決方案的迫切需求，全球知名電子組件制造商Bourns?宣布將于2026年2月在美國APEC展會上重磅亮相。屆時，Bourns將攜其創(chuàng)新的磁性組件與保護組件登場，重點展示包括平面線電感器、鋼基厚膜技術及寬端子電阻在內的前沿產品，旨在通過提升電源效能、安全性與可靠性，協助產業(yè)應對寬能隙半導體（SiC/GaN）應用挑戰(zhàn)及電力電子設計的小型化趨勢。
2026-02-26
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不占DIMM插槽的彈性擴容：宜鼎CXL AIC擴展卡支持DDR5 RDIMM/VLP靈活配置
在5G通信、AI推理與實時數據處理等邊緣應用迅猛發(fā)展的背景下，系統(tǒng)對內存容量、帶寬及低延遲的需求日益攀升，而傳統(tǒng)DIMM插槽數量限制已成為性能擴展的瓶頸。為此，全球嵌入式存儲與工控內存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）于2026年2月24日正式推出全新CXL AIC擴展卡。該產品基于先進的CXL 2.0架構，通過標準PCIe Gen5 x8接口，在不占用傳統(tǒng)內存插槽的前提下，為邊緣系統(tǒng)提供最高256GB的額外內存容量與高達32GB/s的傳輸帶寬，以緊湊的HHHL外形設計專為空間受限的邊緣計算環(huán)境打造，助力突破既有硬件架構限制。
2026-02-25
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24人團隊挑戰(zhàn)英偉達？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進硬件
由前AMD集成電路總監(jiān)、Tenstorrent創(chuàng)始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領銜，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2億美元融資并推出首款將模型權重直接固化于硬件的HC1平臺。這款僅由24人團隊耗時兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個token，成本僅為傳統(tǒng)GPU方案的幾十分之一，甚至有望讓大模型推理進入“亞毫秒級”時代。
2026-02-25
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意法半導體完成收購恩智浦MEMS業(yè)務，擴展傳感器實力
2026年2月10日，全球領先的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics）正式宣布完成對恩智浦半導體（NXP）MEMS傳感器業(yè)務的收購。這項始于2025年7月的戰(zhàn)略交易在獲得監(jiān)管機構全面批準后順利落地，重點聚焦于汽車安全與非安全類產品及工業(yè)應用傳感器領域。此次收購不僅標志著意法半導體在全球傳感器市場實力的顯著增強，預計還將在2026年第一季度為公司帶來約四千余萬美元的額外收入貢獻，進一步鞏固其在多重電子應用領域的領先地位。
2026-02-24
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據IoT Analytics最新預測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動，全球物聯網MCU市場規(guī)模將于2030年突破73億美元，年復合增長率達6.3%。這一增長背后，是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性與算力之間的傳統(tǒng)博弈，讓端側本地智能推理成為現實。
2026-02-24
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依托在線資源中心，貿澤電子為電機控制領域工程師賦能增效
2月10日，貿澤電子（Mouser Electronics）依托其在線電機控制資源中心，為工程師深耕電機控制設計領域、打造優(yōu)質設計提供強力支撐。先進電機控制技術通過精準調控電機速度、扭矩與位置，成為新一代交通出行及電動汽車（EV）系統(tǒng)升級的核心，既能提升運行效率，更能有效延長續(xù)航里程，同時在電動自行車、無人機、機器人等多領域落地應用，憑借技術創(chuàng)新簡化設計流程、優(yōu)化用戶體驗，而貿澤搭建的全方位資源庫與豐富元器件供應，正為工程師整合創(chuàng)新技術、突破設計瓶頸提供全方位助力。
2026-02-10
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意法半導體公布2025年第四季度及全年財報
2026年1月30日，意法半導體（STMicroelectronics，STM）發(fā)布2025年第四季度及全年財報。其中，四季度凈營收33.3億美元（同比微增0.2%）、毛利率35.2%（略超指引中值），主要依托個人電子產品增長及產品組合優(yōu)化；全年凈營收118億美元（同比降11.1%）。財報同時給出2026年一季度展望，預計凈營收中值30.4億美元、毛利率33.7%，同比增長將提速，另詳細披露了各業(yè)務板塊、現金流等核心信息，為市場提供全面參考。
2026-01-30
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瑞薩電子攜手MIKROE推出遠程調試方案，打破嵌入式開發(fā)硬件壁壘
2026年1月28日，嵌入式解決方案領域創(chuàng)新企業(yè)MIKROE與全球半導體巨頭瑞薩電子達成多年期微控制器（MCU）開發(fā)工具支持協議，以技術協同重構嵌入式開發(fā)生態(tài)。此次合作不僅覆蓋瑞薩500款熱門MCU及新品的開發(fā)工具適配，更落地瑞薩首個Planet Debug遠程板場，依托MIKROE的NECTO IDE、Click板等核心產品與CODEGRIP技術，打破硬件采購與地域限制，讓全球開發(fā)者實現無硬件投入的實時遠程調試，為嵌入式項目研發(fā)提速、降本注入新動能。
2026-01-28
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