-
當(dāng)主控芯片架構(gòu)不斷變化時(shí)， 系統(tǒng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)真正需要什么樣的開發(fā)平臺？
嵌入式軟件開發(fā)正站在一個(gè)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)上。曾幾何時(shí)，一個(gè)MCU、一個(gè)內(nèi)核、一套工具鏈就能搞定整個(gè)項(xiàng)目，研發(fā)人員只需專注于代碼邏輯本身。然而，隨著Arm持續(xù)演進(jìn)、RISC-V快速崛起、多核與異構(gòu)架構(gòu)成為常態(tài)，開發(fā)場景的復(fù)雜度正以前所未有的速度攀升。當(dāng)一顆SoC芯片中同時(shí)運(yùn)行著不同類型的內(nèi)核和軟件子系統(tǒng)時(shí)，"代碼能不能跑"已不再是核心問題，真正的挑戰(zhàn)在于：不同內(nèi)核如何協(xié)同、不同模塊如何并行調(diào)試、性能與實(shí)時(shí)性如何兼顧。面對這一變革，研發(fā)團(tuán)隊(duì)需要的不再是零散的工具拼湊，而是一個(gè)能夠"覆蓋變化"的統(tǒng)一開發(fā)平臺——讓工具成為應(yīng)對不確定性的"定海神針"，而非新的問題來源。
2026-02-24
-
瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據(jù)IoT Analytics最新預(yù)測，受自動(dòng)化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅(qū)動(dòng)，全球物聯(lián)網(wǎng)MCU市場規(guī)模將于2030年突破73億美元，年復(fù)合增長率達(dá)6.3%。這一增長背后，是AI技術(shù)對MCU生存邏輯的徹底重構(gòu)：通過集成NPU、擴(kuò)展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實(shí)時(shí)性與算力之間的傳統(tǒng)博弈，讓端側(cè)本地智能推理成為現(xiàn)實(shí)。
2026-02-24
-
安謀科技Arm China與香港科技大學(xué)簽署合作備忘錄，共繪AI前沿創(chuàng)新藍(lán)圖
1月23日，國內(nèi)芯片IP設(shè)計(jì)領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)安謀科技與香港科技大學(xué)正式簽署合作備忘錄，雙方將聚焦芯片IP設(shè)計(jì)、AI計(jì)算、具身智能及機(jī)器人四大關(guān)鍵方向，開啟產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新新篇章。此次合作由安謀科技CEO陳鋒與香港科技大學(xué)副校長（研究與發(fā)展）鄭光廷教授共同見證簽署，依托安謀科技深厚的產(chǎn)業(yè)資源與技術(shù)積淀，結(jié)合港科大在前沿科研領(lǐng)域的攻堅(jiān)能力，旨在打通技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)落地的壁壘，為半導(dǎo)體與AI生態(tài)高質(zhì)量發(fā)展注入新活力。
2026-01-23
-
異構(gòu)計(jì)算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構(gòu)計(jì)算平臺
為滿足高端邊緣計(jì)算與復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)開發(fā)需求，嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構(gòu)多處理器平臺 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開發(fā)板。該開發(fā)平臺旨在充分發(fā)揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強(qiáng)大協(xié)同能力，為機(jī)器視覺、工業(yè)控制等應(yīng)用提供卓越的異構(gòu)計(jì)算性能。為適應(yīng)不同應(yīng)用場景，核心板提供搭載 4GB DDR4 內(nèi)存與 8GB eMMC 存儲 的工業(yè)級與商業(yè)級兩種型號，助力開發(fā)者加速從原型驗(yàn)證到產(chǎn)品量產(chǎn)的進(jìn)程。
2026-01-23
-
算力與實(shí)時(shí)性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應(yīng)用
在工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字能源及高端智能設(shè)備對實(shí)時(shí)控制與強(qiáng)大算力需求日益增長的背景下，國內(nèi)MCU領(lǐng)軍企業(yè)兆易創(chuàng)新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產(chǎn)品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核，主頻提升至750MHz，并創(chuàng)新性地配備了640KB可與CPU同頻運(yùn)行的緊耦合內(nèi)存，旨在突破傳統(tǒng)MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
-
從CES 2026看趨勢：Arm串聯(lián)全棧生態(tài)，開啟物理AI新紀(jì)元
當(dāng)AI慢慢走進(jìn)真實(shí)的物理世界，“邊緣優(yōu)先”這個(gè)理念，也成了行業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵方向。CES 2026展會(huì)印證此趨勢，Arm架構(gòu)憑借可擴(kuò)展性、高能效優(yōu)勢及龐大開發(fā)者生態(tài)，串聯(lián)全行業(yè)創(chuàng)新力量。本文聚焦展會(huì)動(dòng)態(tài)，梳理NVIDIA、高通等基于Arm的多元布局（機(jī)器人、汽車、云端等領(lǐng)域），系統(tǒng)呈現(xiàn)Arm作為核心計(jì)算基石，聯(lián)動(dòng)全棧生態(tài)驅(qū)動(dòng)物理AI與邊緣AI規(guī)?；涞氐膶?shí)踐路徑。
2026-01-12
-
DSP+DSA 架構(gòu)革新：安謀 “周易” X3 NPU 的技術(shù)密鑰
“算力墻”“內(nèi)存墻”“功耗墻”已成為制約智能終端實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜AI任務(wù)與更高計(jì)算效率的核心問題。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）作為支撐AI計(jì)算的核心硬件單元，是突破上述技術(shù)困局的關(guān)鍵支撐。安謀科技（Arm China）推出的“周易”X3 NPU IP，通過前瞻性的架構(gòu)創(chuàng)新、深度的軟硬件協(xié)同優(yōu)化及開放的生態(tài)構(gòu)建，為破解端側(cè)AI三大技術(shù)壁壘提供了系統(tǒng)性的技術(shù)支撐方案。該方案從算力供給的靈活適配、內(nèi)存利用效率的極致提升，到能效平衡的精準(zhǔn)調(diào)控，以全方位的技術(shù)突破，為端側(cè)AI的規(guī)?；涞靥峁┝藦?qiáng)勁動(dòng)能。
2025-12-18
-
工業(yè)智能化利器：樹莓派的多元應(yīng)用與優(yōu)勢
樹莓派憑借其與生俱來的靈活性完成了向工業(yè)級平臺的華麗轉(zhuǎn)身。如今，涵蓋樹莓派5、計(jì)算模塊及Pico系列的產(chǎn)品矩陣，已構(gòu)建起適配多樣化需求的解決方案體系，精準(zhǔn)契合邊緣計(jì)算、傳感器控制等工業(yè)場景。在工業(yè)4.0向工業(yè)5.0演進(jìn)的浪潮中，樹莓派以多核ARM處理器的性能優(yōu)勢、豐富的I/O接口與連接能力，以及開放的軟件生態(tài)，打破了傳統(tǒng)工業(yè)控制設(shè)備的壁壘，成為工程師實(shí)現(xiàn)智能分布式邊緣計(jì)算的優(yōu)選載體。
2025-12-17
-
聚焦AI時(shí)代“芯”動(dòng)力，安謀科技亮相香港國際半導(dǎo)體峰會(huì)，與全球領(lǐng)袖同場論道
獲香港特區(qū)政府支持的2025半導(dǎo)體創(chuàng)新與智能應(yīng)用峰會(huì)（SIIAS）于12月2日正式開幕，由SEMI與香港科技大學(xué)聯(lián)合主辦。國內(nèi)核心芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)商——安謀科技（Arm China） 宣布，其CEO陳鋒作為行業(yè)代表受邀出席。本次峰會(huì)旨在聯(lián)動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)者與政策制定者，共同擘畫“AI+半導(dǎo)體”的未來發(fā)展藍(lán)圖，安謀科技的參與也體現(xiàn)了其在賦能本土智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的關(guān)鍵角色。
2025-12-03
-
“周易”X3 NPU大模型性能飆升10倍，安謀科技All in AI戰(zhàn)略落地
11月25-26日，2025國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen）在深圳隆重舉行。安謀科技中國有限公司執(zhí)行副總裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰會(huì)，發(fā)表了題為《AI Arm CHINA：新篇章、芯動(dòng)力、興生態(tài)》的主旨演講，首次系統(tǒng)闡釋了公司“AI Arm CHINA”戰(zhàn)略發(fā)展方向的核心內(nèi)涵、產(chǎn)業(yè)價(jià)值與實(shí)踐路徑。同期，在2025全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，安謀科技“周易”NPU榮獲年度IP產(chǎn)品，體現(xiàn)了業(yè)界對該公司在AI核心技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)的高度認(rèn)可。
2025-11-27
-
聚焦具身智能與綠色計(jì)算：安謀科技深度參與行業(yè)盛會(huì)
安謀科技（Arm China）作為本土核心的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)企業(yè)，將于2025年11月7日至8日亮相深圳會(huì)展中心舉辦的全球計(jì)算大會(huì)（CGC2025）。公司將在大會(huì)期間圍繞綠色算力架構(gòu)、AI普惠化路徑及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)共建等議題發(fā)表主題演講，系統(tǒng)展示其在推動(dòng)高效能、低功耗計(jì)算與具身智能產(chǎn)業(yè)化方面的技術(shù)布局與生態(tài)成果。
2025-11-11
-
11.25深圳見！半導(dǎo)體“最強(qiáng)大腦”齊聚，解密AI與物理世界交互
本屆峰會(huì)以 “你好，數(shù)字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題，直指下一代AI發(fā)展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時(shí)，Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達(dá)等國內(nèi)外半導(dǎo)體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺，從芯片設(shè)計(jì)、視覺傳感、EDA工具到系統(tǒng)架構(gòu)，共同勾勒千億增量市場的技術(shù)路線與商業(yè)藍(lán)圖。席位緊張，機(jī)遇不容錯(cuò)過。
2025-11-04
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會(huì)盛大舉行
- 四大“超級大腦”驅(qū)動(dòng)變革：英飛凌半導(dǎo)體賦能寶馬集中式E/E架構(gòu)
- 從渦流損耗分析到高密度架構(gòu)：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設(shè)計(jì)核心突破
- 邁向6G黃金頻段：R&S攜CMX500與AI工具集，定義未來網(wǎng)絡(luò)測試新標(biāo)準(zhǔn)
- XMOS亮相Embedded World 2026：首發(fā)音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀(jì)元
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
