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傳感器和檢測儀表發(fā)展趨勢分析
目前，傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點是微型化、數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡化，它不僅促進了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，而且可導致建立新型工業(yè)，是21世紀新的經(jīng)濟增長點。微型化是建立在MEMS技術基礎上，已成功應用在硅器件上形成硅壓力傳感器。
2012-02-22
傳感器 檢測儀表
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IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動手機連接器之類的終端設備，零瓦充電器就會停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應用而設計的，其設計是對現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補充。
2012-02-22
IMF TE 零瓦電路 繼電器
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IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動手機連接器之類的終端設備，零瓦充電器就會停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應用而設計的，其設計是對現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補充。
2012-02-22
IMF TE 零瓦電路 繼電器
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IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動手機連接器之類的終端設備，零瓦充電器就會停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應用而設計的，其設計是對現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補充。
2012-02-22
IMF TE 零瓦電路 繼電器
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4G競逐大戲已經(jīng)開場 推廣標準是關鍵
從3G到4G，從追隨者變?yōu)橛螒蛞?guī)則制定者，中國正一步步建立自己的移動通信標準體系。由中國主導的TD-LTE在1月18日正式成為4G國際標準，這意味著下一代移動通信標準的全球征戰(zhàn)正式開場。但制定標準只是開始，推廣標準才是關鍵。只有以標準為支點，占據(jù)全球競爭的制高點，從而撬動整個國家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的轉...
2012-02-22
4G 標準
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IHS：住宅網(wǎng)關將取代機頂盒
據(jù)IHS iSuppli公司的消費平臺專題報告，預計住宅網(wǎng)關將取代機頂盒，成為數(shù)字客廳中的新中心，該網(wǎng)關市場從2012到2015年將增長兩倍。
2012-02-22
住宅網(wǎng)關 機頂盒 數(shù)字客廳
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術發(fā)展速度可說是相當緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實用...
2012-02-22
TSV 3D IC 半導體
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術發(fā)展速度可說是相當緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實用...
2012-02-22
TSV 3D IC 半導體
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STGIPN3H60/A：ST推出小尺寸低干擾SLLIMM微型電機驅動模塊
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體，擴大SLLIMM(低損耗智能微型模壓模塊)產(chǎn)品系列，推出兩款新的能夠提高家電能效等級的微型電機驅動模塊——STGIPN3H60和STGIPN3H60A。
2012-02-21
STGIPN3H60 STGIPN3H60A ST SLLIMM 微型電機驅動模塊
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