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PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎(chǔ)上，介紹幾種實(shí)用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
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PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎(chǔ)上，介紹幾種實(shí)用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
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PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎(chǔ)上，介紹幾種實(shí)用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
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適用于SAR ADC的CMOS比較器的設(shè)計(jì)分析
比較器廣泛應(yīng)用于從模擬信號(hào)到數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)換過程當(dāng)中。在模一數(shù)轉(zhuǎn)換過程中，經(jīng)過采樣的信號(hào)經(jīng)過比較器以決定模擬信號(hào)輸出的數(shù)字值。比較器可以比較一個(gè)模擬信號(hào)和另外一個(gè)模擬信號(hào)或參考信號(hào)的大小。比較器大都采用開環(huán)模式，這種開環(huán)結(jié)構(gòu)不必對(duì)比較器進(jìn)行補(bǔ)償，同時(shí)，未進(jìn)行補(bǔ)償?shù)谋容^器可以獲得...
2012-02-23
ADC CMOS 比較器
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適用于SAR ADC的CMOS比較器的設(shè)計(jì)分析
比較器廣泛應(yīng)用于從模擬信號(hào)到數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)換過程當(dāng)中。在模一數(shù)轉(zhuǎn)換過程中，經(jīng)過采樣的信號(hào)經(jīng)過比較器以決定模擬信號(hào)輸出的數(shù)字值。比較器可以比較一個(gè)模擬信號(hào)和另外一個(gè)模擬信號(hào)或參考信號(hào)的大小。比較器大都采用開環(huán)模式，這種開環(huán)結(jié)構(gòu)不必對(duì)比較器進(jìn)行補(bǔ)償，同時(shí)，未進(jìn)行補(bǔ)償?shù)谋容^器可以獲得...
2012-02-23
ADC CMOS 比較器
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電容的選型技巧和應(yīng)用趨勢(shì)
電容有很多種命名方法，按照功能分，包括旁路電容，去耦電容，濾波電容等。在電路中，電容的應(yīng)用非常廣泛，因此如何選擇適合和電容器就成了許多工程師關(guān)注的話題。本期半月談將聚焦電容在不同場合的選型和應(yīng)用，同時(shí)展望電容在應(yīng)用市場上呈現(xiàn)的趨勢(shì)。
2012-02-22
電容 濾波電容 電容器
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電容的選型技巧和應(yīng)用趨勢(shì)
電容有很多種命名方法，按照功能分，包括旁路電容，去耦電容，濾波電容等。在電路中，電容的應(yīng)用非常廣泛，因此如何選擇適合和電容器就成了許多工程師關(guān)注的話題。本期半月談將聚焦電容在不同場合的選型和應(yīng)用，同時(shí)展望電容在應(yīng)用市場上呈現(xiàn)的趨勢(shì)。
2012-02-22
電容 濾波電容 電容器
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電容的選型技巧和應(yīng)用趨勢(shì)
電容有很多種命名方法，按照功能分，包括旁路電容，去耦電容，濾波電容等。在電路中，電容的應(yīng)用非常廣泛，因此如何選擇適合和電容器就成了許多工程師關(guān)注的話題。本期半月談將聚焦電容在不同場合的選型和應(yīng)用，同時(shí)展望電容在應(yīng)用市場上呈現(xiàn)的趨勢(shì)。
2012-02-22
電容 濾波電容 電容器
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PCB高速信號(hào)完整性整體分析設(shè)計(jì)
信號(hào)完整性問題是高速PCB設(shè)計(jì)者必需面對(duì)的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號(hào)完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號(hào)的傳輸速度是有限的，信號(hào)線的布線長度產(chǎn)生的信號(hào)傳輸延時(shí)會(huì)對(duì)信號(hào)的時(shí)序關(guān)系產(chǎn)生影響，所以PCB上的高速信號(hào)的長度以及延時(shí)要仔細(xì)計(jì)算和分析。
2012-02-22
PCB 高速信號(hào) 信號(hào)完整性 阻抗匹配
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