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低溫共燒陶瓷（LTCC）技術新進展
本文介紹了LTCC產(chǎn)業(yè)概況，LTCC的技術特點，LTCC陶瓷材料以及器件。
2008-11-03
LTCC 陶瓷 器件
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高振動石英晶體振蕩器
本文主要介紹了高振動石英晶體振蕩器，分析了石英晶體振蕩器“小型化”的優(yōu)點，接著給出了在設計耐強振動系統(tǒng)時的數(shù)點建議。
2008-11-03
高振動石英晶體振蕩器 小尺寸
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高效能石英振蕩器的選擇
本文主要研究如何選擇高效能石英振蕩器，首先分析了以DSP為基礎的鎖相回路架構(gòu)的優(yōu)點，接著分析可選擇式控制斜率簡化壓控石英振蕩器的設計，最后提出在控制電壓的線性方面，以DSPLL為基礎的振蕩器比現(xiàn)有的壓控石英振蕩器或壓控SAW振蕩器性能更優(yōu)越。
2008-11-03
DSPLL 高效能石英振蕩器 Si550
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波峰焊工藝控制“虛焊”
本文分析了波峰自動焊接技術的虛焊問題。
2008-11-03
波峰 后期失效 焊點 虛焊 測試工作坊
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表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
本文詳細的介紹了表面貼裝焊接的不良原因和防止對策。
2008-11-03
焊接 潤濕不良 橋聯(lián) 裂紋 焊料球 吊橋 測試工作坊
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無鉛焊料表面貼裝焊點的可靠性
為尋求在電子封裝工業(yè)中應用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料的替代品，國際上對無Pb釬料進行了廣泛研究。其中，共晶SnAg和共晶SnAgCu釬料作為潛在的無Pb釬料，具有剪切強度、抗蠕變能力、熱疲勞壽命好等特點。本文全面而系統(tǒng)地研究了Sn96.5Ag3.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7和Sn95Sb5等無鉛焊料和多種基板及器件...
2008-11-03
無鉛焊料 可靠性 焊點 測試工作坊
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半導體激光器在電子焊接領域的應用
本文介紹了采用激光進行無接觸焊接的技術，以及其應用。
2008-11-03
半導體激光器 無接觸 焊接 絕緣層 測試工作坊
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GSM基站時鐘頻率調(diào)整及測試方法淺談
本文主要討論GSM基站時鐘頻率調(diào)整及測試方法，首先分析了GSM基站時鐘頻率對通信的影響，其次分析了石英晶振時基與銣時基技術的差異，接著重點說明了銣時基的計時計頻器的優(yōu)點。
2008-11-03
GSM基站時鐘頻率 銣時基的計時計頻器 石英晶振時基 銣時基技術
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柔性印制板SMT工藝探討
隨著電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展，相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術（THT）已不能滿足要求，新一代的貼裝技術，即表面貼裝技術(SMT)就應運而生。本文探討了薄型易斷PCB的SMT工藝。
2008-11-03
SMT PCB 工藝
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