【導(dǎo)讀】端側(cè)AI推理的核心訴求在于高效算力、精準(zhǔn)感知與場景適配，瑞芯微RV1126B處理器憑借升級的3TOPS NPU算力給出了優(yōu)質(zhì)解決方案。本文聚焦該處理器的核心優(yōu)勢，先明確其NPU在算力提升、模型兼容上的突破，再通過飛凌OK1126B-S開發(fā)板的實(shí)測數(shù)據(jù)佐證性能；隨后深入解析AI-ISP技術(shù)如何打破傳統(tǒng)方案瓶頸，為AI推理奠定優(yōu)質(zhì)圖像基礎(chǔ)，全方位呈現(xiàn)RV1126B為端側(cè)AI領(lǐng)域帶來的進(jìn)階體驗(yàn)。

3TOPS NPU賦能端側(cè)AI推理

瑞芯微RV1126B處理器內(nèi)置獨(dú)立的NPU，提供高達(dá)3TOPS@INT8的AI算力，較前代RV1126提升了50%，支持INT8/INT16混合精度運(yùn)算，支持W4A16/W8A16混合精度量化與Transformer模型優(yōu)化，可流暢運(yùn)行2B參數(shù)級大語言模型和多模態(tài)模型。

這意味著，RV1126B可高效運(yùn)行人臉檢測、安全帽識別、煙火告警、區(qū)域入侵等多種典型的邊緣AI目標(biāo)識別模型，實(shí)現(xiàn)本地實(shí)時(shí)決策，無需依賴云端。

這里我們用飛凌嵌入式OK1126B-S開發(fā)板來運(yùn)行不同的模型，通過實(shí)際的運(yùn)行數(shù)據(jù)，展示RV1126B處理器的NPU性能表現(xiàn)。

大語言模型和多模態(tài)模型

目標(biāo)檢測

圖像分割

人體&人臉關(guān)鍵點(diǎn)識別

通過以上實(shí)測數(shù)據(jù)不難看出，搭載RV1126B處理器的飛凌嵌入式OK1126B-S開發(fā)板在多種模型的運(yùn)行方面都有著卓越的表現(xiàn)，尤其是對比前代RV1126，NPU性能提升十分明顯。

AI-ISP更高效的視覺智慧引擎

在邊緣AI領(lǐng)域，獲取高質(zhì)量的圖像輸入是提升智能感知能力的基石。傳統(tǒng)方案的瓶頸在于，ISP輸出的圖像已是經(jīng)過壓縮和損失的數(shù)字信號，NPU在此基礎(chǔ)上的分析猶如“霧里看花”。而RV1126B的專用AI-ISP，將先進(jìn)的AI算法直接注入ISP的原始數(shù)據(jù)處理鏈路中，實(shí)現(xiàn)了 “在提升畫質(zhì)的同時(shí)，為AI理解預(yù)先優(yōu)化” 的雙重目標(biāo)。

AI模型實(shí)時(shí)處理3DNR（三維數(shù)字降噪）、HDR合成、畸變校正、去霧處理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，使得最終輸出的圖像，結(jié)合AI Remosaic技術(shù)實(shí)現(xiàn) "日夜雙模自適應(yīng)"。不僅是人眼觀感更佳的圖像，更是“AI友好型”的圖像，為后端NPU的精準(zhǔn)、高效推理奠定了最優(yōu)基礎(chǔ)。

值得注意的是，RV1126B在運(yùn)行AI-ISP時(shí)無需占用NPU資源，較傳統(tǒng)的ISP+NPU共同處理的方案更加節(jié)省帶寬與功耗。

多場景適用為智能化升級賦能

瑞芯微RV1126B憑借均衡的性能精準(zhǔn)適配多元端側(cè)AI場景——智慧工地場景可實(shí)現(xiàn)安全帽/反光衣佩戴檢測、高空拋物識別、違規(guī)動(dòng)火告警等安全監(jiān)管功能；智能倉儲(chǔ)場景能高效完成貨物條碼識別、貨架盤點(diǎn)、人員軌跡追蹤與越界預(yù)警；工業(yè)視覺場景能高效完成光伏/鋰電池缺陷識別；車載場景適配DMS駕駛員監(jiān)測；輕量級機(jī)器人可依托其實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)避障與路徑規(guī)劃等等。

要將芯片的能力轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品，離不開一套穩(wěn)定可靠的硬件載體與服務(wù)體系——飛凌嵌入式基于RV1126B系列處理器設(shè)計(jì)開發(fā)的FET1126B-S/FET1126BJ-S核心板，正是為此而生。

飛凌嵌入式FET1126BJ-S核心板（工業(yè)級）支持-40℃~+85℃環(huán)境溫度下工作，具備出色的可靠性和環(huán)境適應(yīng)能力；同時(shí)，F(xiàn)ET1126B-S核心板（寬溫級）相較同類產(chǎn)品更具優(yōu)勢，商業(yè)級配置即可滿足-20℃~+85℃工作環(huán)境需求。它搭載高帶寬LPDDR4內(nèi)存，相較于DDR4商業(yè)級0℃~+70℃的溫寬限制，LPDDR4商業(yè)級芯片即可覆蓋-20℃~+85℃，實(shí)現(xiàn)低成本與寬溫性能的兼顧。

此外，飛凌嵌入式還提供了從硬件設(shè)計(jì)到軟件部署的豐富資料與高效全面的技術(shù)支持服務(wù)，結(jié)合穩(wěn)定供貨體系，大幅縮短項(xiàng)目開發(fā)周期，穩(wěn)定可靠地助力各行業(yè)客戶的方案快速落地和批量交付。

總結(jié)

瑞芯微RV1126B處理器以50%提升的NPU算力、創(chuàng)新的AI-ISP技術(shù)以及廣泛的場景適配能力，構(gòu)建了高效、可靠的端側(cè)AI解決方案。從多種模型的流暢運(yùn)行到圖像處理的雙重優(yōu)化，再到多元行業(yè)的精準(zhǔn)適配，其均衡的性能表現(xiàn)精準(zhǔn)契合端側(cè)AI的核心需求。而飛凌嵌入式FET1126B-S/FET1126BJ-S核心板的加持，更以寬溫適配、高帶寬內(nèi)存及完善的技術(shù)服務(wù)，為芯片能力的落地提供了堅(jiān)實(shí)保障。未來，RV1126B必將成為各行業(yè)智能化升級的得力助手。