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攜手推進技術向新:ASML 2025年報描繪可持續(xù)芯片未來

發(fā)布時間:2026-02-26 來源:轉載 責任編輯:lily

【導讀】在人類面臨能源危機、氣候變化及算力需求爆發(fā)等多重嚴峻挑戰(zhàn)的背景下,ASML發(fā)布了以“攜手推進技術向新”為主題的2025年年度報告。本報告不僅全面回顧了ASML在過去一年中的商業(yè)模式演進、戰(zhàn)略部署、公司治理成效及財務表現,更深刻闡述了其作為全球半導體生態(tài)系統(tǒng)核心樞紐的使命:通過持續(xù)的技術創(chuàng)新,推動制造出性能更強大、能耗更低的芯片,從而為人工智能(AI)的飛躍發(fā)展提供堅實底座,并攜手全球合作伙伴共同構建可持續(xù)的未來解決方案。


ASML首要遵循的會計準則為美國普遍接受的會計準則,即美國通用會計準則(US GAAP)。除美國通用會計準則外,ASML 還按照歐盟采用的國際財務報告準則(IFRS)在荷蘭依法進行財務報告。對于ASML而言,美國通用會計準則與國際財務報告準則兩者之間最重要的常見差異在于會影響部分產品開發(fā)成本的資本化處理、股權投資估值,以及所得稅的核算。


ASML將向美國證券交易委員會提交基于美國通用會計準則(US GAAP)的2025年度報告(20-F報告),并向荷蘭金融市場管理局提交基于國際財務報告準則(IFRS-EU)的2025年度報告


總結

隨著年報全文及首席財務官戴厚杰(Roger Dassen)的介紹視頻在官方網站正式發(fā)布,并向美國證券交易委員會(SEC)及荷蘭金融市場管理局(AFM)同步提交法定報告,ASML再次重申了其依托全球生態(tài)合作、驅動半導體技術邊界不斷拓展的決心。


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