【導(dǎo)讀】在AI算力爆發(fā)式增長的洪流中，從臺積電WMCM技術(shù)的量產(chǎn)倒計時，到英特爾EMIB與玻璃基板的強強聯(lián)合，再到三星全產(chǎn)業(yè)鏈的加速商用，國際巨頭正以前所未有的速度重構(gòu)高端封裝格局。與此同時，長電科技、通富微電等本土領(lǐng)軍企業(yè)亦在CPO光電合封與大尺寸FCBGA領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突圍，掀起國產(chǎn)替代的新浪潮。這一年，先進封裝不再僅僅是芯片制造的“后道工序”，而是決定AI、HPC及自動駕駛未來競爭力的戰(zhàn)略高地，一場關(guān)于技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴張的“快馬奔騰”之勢已然全面形成。

臺積電、英特爾、三星領(lǐng)跑爭霸

在先進封裝賽道，國際龍頭企業(yè)憑借技術(shù)積累與資金優(yōu)勢，率先開啟規(guī)?；季?，聚焦高端技術(shù)突破與產(chǎn)能落地。

01.臺積電：WMCM量產(chǎn)在即

作為先進封裝領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，臺積電持續(xù)加大投入，核心聚焦WMCM封裝技術(shù)的量產(chǎn)落地與產(chǎn)能擴張。

據(jù)悉，臺積電的WMCM（晶圓級多芯片模組）封裝技術(shù)已進入量產(chǎn)倒計時，該技術(shù)是在CoWoS基礎(chǔ)上的終極演化，核心創(chuàng)新在于以重布線層（RDL）替代傳統(tǒng)Interposer中介層，可將內(nèi)存與CPU、GPU、NPU集成于同一晶圓，極大縮短信號傳輸路徑，顯著提升互連密度與散熱性能，將適配蘋果iPhone 18搭載的A20系列芯片，配合2nm制程實現(xiàn)性能躍升。

產(chǎn)能布局方面，臺積電計劃在嘉義AP7工廠新建WMCM生產(chǎn)線，目標(biāo)2026年底實現(xiàn)月產(chǎn)6萬片晶圓，2027年產(chǎn)能將進一步翻倍至12萬片；同時升級龍?zhí)禔P3工廠現(xiàn)有的InFO設(shè)備，完善產(chǎn)能矩陣。

02.英特爾：EMIB技術(shù)升級

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著云端服務(wù)業(yè)者（CSP）加速自研ASIC，為整合更多復(fù)雜功能的芯片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有CSP開始考量轉(zhuǎn)向Intel（英特爾）的EMIB技術(shù)。

在2026年NEPCON日本電子展上，英特爾展示了結(jié)合EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）與玻璃基板的最新封裝樣品，進一步優(yōu)化芯片互連性能，適配高端AI芯片的需求。

EMIB擁有數(shù)項優(yōu)勢：首先是結(jié)構(gòu)簡化，EMIB舍棄昂貴且大面積的中介層，直接利用內(nèi)嵌于載板的硅橋（Bridge）實現(xiàn)芯片互連，簡化整體結(jié)構(gòu)，相對于CoWoS良率更高。其次是熱膨脹系數(shù)（Coefficient of Thermal Expansion,CTE）問題較小，由于EMIB只在芯片邊緣嵌硅橋，整體硅比例低，因此硅與基板的接觸區(qū)域少，導(dǎo)致熱膨脹系數(shù)不匹配的問題較小，較不容易產(chǎn)生封裝翹曲，可靠度面臨挑戰(zhàn)的情況也較少。

Intel耕耘EMIB先進封裝技術(shù)多年，已應(yīng)用至自家Server CPU平臺Sapphire Rapids和Granite Rapids等。

合作與產(chǎn)能方面，英特爾與安靠攜手布局韓國仁川EMIB產(chǎn)線，承接英特爾及外部客戶訂單，緩解先進封裝產(chǎn)能短缺壓力。

據(jù)英特爾首席財務(wù)官透露，先進封裝的訂單預(yù)計將擴大到10億美元以上，2026年EMIB有望進入主流產(chǎn)品，成為英特爾代工業(yè)務(wù)扭虧為盈的重要支撐。

03.三星：玻璃基板加速商用

三星集團協(xié)同旗下子公司，在2026年初加快先進封裝領(lǐng)域的布局，重點推進玻璃基板商用化與散熱技術(shù)升級，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢。

三星電機正加速半導(dǎo)體玻璃基板的商用化進程，已對組織架構(gòu)進行調(diào)整，將半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)從先進技術(shù)開發(fā)部門轉(zhuǎn)移至新成立的商業(yè)化部門，整合相關(guān)人員，全力推進規(guī)模化生產(chǎn)。

目前，三星電機已與多家半導(dǎo)體客戶合作開展樣品開發(fā)，同時與日本住友化學(xué)集團建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，加速“玻璃芯”這一核心組件的生產(chǎn)與供應(yīng)，助力玻璃基板量產(chǎn)落地。

玻璃基板相比傳統(tǒng)有機基板，具有翹曲度小、可無縫集成微電路等優(yōu)勢，是下一代先進封裝的核心材料，深受三星電子、英特爾、博通等行業(yè)巨頭的關(guān)注與布局。

與此同時，三星在芯片散熱領(lǐng)域持續(xù)突破，其Exynos 2600芯片搭載HPB散熱技術(shù)，配合先進封裝工藝，有效解決多芯片集成后的散熱難題，進一步提升芯片性能穩(wěn)定性，適配AI與高端移動終端的需求。

長電、通富等本土廠商蓄力突圍

本土封測企業(yè)如長電科技、通富微電等龍頭企業(yè)憑借持續(xù)的技術(shù)研發(fā)與資金投入，在先進封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破，借助AI算力爆發(fā)的機遇，加速國產(chǎn)替代進程，成為產(chǎn)業(yè)增長的重要新生力量。

01.長電科技：樣品交付實現(xiàn)突破

長電科技作為國內(nèi)封測龍頭，在先進封裝領(lǐng)域持續(xù)深耕，近期迎來技術(shù)落地的關(guān)鍵節(jié)點。

今年1月21日，長電科技宣布公司在光電合封（Co-packaged Optics，CPO）技術(shù)領(lǐng)域取得重要進展。其基于XDFOI?多維異質(zhì)異構(gòu)先進封裝工藝平臺的硅光引擎產(chǎn)品已完成客戶樣品交付，并在客戶端順利通過測試。

CPO通過先進封裝技術(shù)實現(xiàn)光電器件與芯片的微系統(tǒng)集成，為下一代高性能計算系統(tǒng)提供了更緊湊、更高效的實現(xiàn)路徑。

02.通富微電：定增擴產(chǎn)加碼

通富微電則通過定增募資、技術(shù)研發(fā)雙重發(fā)力，在2026年初加快先進封裝領(lǐng)域的布局，聚焦汽車、存儲、晶圓級封測、HPC等核心賽道。

公司宣布定增不超過44億元，資金將投向汽車/存儲/晶圓級封測/HPC相關(guān)領(lǐng)域，進一步擴大先進封裝產(chǎn)能，完善產(chǎn)能布局，搶抓AI與汽車電子帶來的市場機遇。

技術(shù)進展方面，通富微電在業(yè)績說明會及投資者互動中披露，大尺寸FCBGA封裝技術(shù)取得顯著進展，超大尺寸FCBGA已進入考核階段，有望逐步實現(xiàn)量產(chǎn)。

同時，CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)完成初步可靠性驗證，該技術(shù)作為AI芯片高速互連的核心方案，可大幅提升芯片傳輸效率、降低功耗，適配高端AI算力需求。

AI算力驅(qū)動下，先進封裝快馬奔騰

綜合全球大廠的布局動態(tài)來看，AI算力驅(qū)動下2026年將成為先進封裝產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的關(guān)鍵一年，產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)兩大趨勢：

首先，技術(shù)迭代持續(xù)加速，WMCM、EMIB、玻璃基板、混合鍵合等高端技術(shù)逐步走向規(guī)?；慨a(chǎn)，推動封裝工藝向更高集成度、更高傳輸效率、更低功耗升級。

其次，產(chǎn)能持續(xù)擴張，全球主要企業(yè)紛紛加碼先進封裝產(chǎn)能，全球高端封裝產(chǎn)能將實現(xiàn)大幅增長，緩解產(chǎn)能短缺壓力。

AI算力的爆發(fā)式需求已為先進封裝產(chǎn)業(yè)注入強勁動力，全球大廠的密集布局，正推動產(chǎn)業(yè)進入“快馬奔騰”的發(fā)展階段。

對于國際龍頭而言，技術(shù)與產(chǎn)能的雙重優(yōu)勢將助力其持續(xù)領(lǐng)跑；對于本土企業(yè)而言，借助國產(chǎn)替代的東風(fēng)，依托技術(shù)突破與產(chǎn)能擴張，有望實現(xiàn)跨越式發(fā)展，逐步提升全球市場份額。

2026年，先進封裝不僅將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心增長引擎，更將深刻影響AI、HPC、自動駕駛等下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展格局，開啟后摩爾時代的產(chǎn)業(yè)新征程。

總結(jié)

WMCM、EMIB、玻璃基板及混合鍵合等前沿技術(shù)正從實驗室快速走向規(guī)?；慨a(chǎn)，推動芯片系統(tǒng)向更高集成度、更低功耗與更優(yōu)散熱性能演進。國際龍頭憑借深厚的技術(shù)積淀與龐大的產(chǎn)能規(guī)劃持續(xù)領(lǐng)跑，而中國本土廠商則依托技術(shù)突破與資本助力，在細分賽道上加速縮小差距，構(gòu)建起多元化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。