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全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術(shù)公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數(shù)十年戰(zhàn)略合作的最新結(jié)晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創(chuàng)性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU，更將終端側(cè)智能體AI推向了新的高度。從重塑專業(yè)視頻拍攝的高級專業(yè)視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗，該平臺旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個更加個性化、高效且無縫連接的移動智能新時代。
2026-02-26
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Oryon CPU + Adreno獨顯加持，驍龍8至尊版成職業(yè)選手首選平臺
高通（中國）近日宣布與國內(nèi)領(lǐng)先的職業(yè)電競賽事承辦方英雄電競達成戰(zhàn)略合作，進一步深化驍龍?8系旗艦移動平臺在主流移動電競生態(tài)中的布局。第五代驍龍8至尊版憑借卓越的性能、能效與游戲技術(shù)優(yōu)勢，正式成為KPL、PEL、CFML及QQ飛車手游S聯(lián)賽四大頭部賽事的官方指定芯片，持續(xù)引領(lǐng)中國移動電競的專業(yè)化與技術(shù)升級。
2026-02-12
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進迭時空發(fā)布 K3 芯片 以 RISC-V 架構(gòu)賦能智能計算新場景
1 月 29 日，專注于 RISC-V 架構(gòu)的領(lǐng)軍企業(yè)進迭時空舉辦線上發(fā)布會，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。這款歷經(jīng) 1200 余天研發(fā)的產(chǎn)品，延續(xù)了公司對 RISC-V 技術(shù)的深耕與探索，在性能提升、場景適配與生態(tài)構(gòu)建上實現(xiàn)多重突破，為智能計算領(lǐng)域帶來務(wù)實創(chuàng)新的技術(shù)解決方案。
2026-01-30
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全球首發(fā)！靈睿智芯P100內(nèi)核將RISC-V帶入高性能服務(wù)器主戰(zhàn)場
靈睿智芯重磅推出的全球首款動態(tài)4線程、服務(wù)器級別、性能最強的RISC-V CPU內(nèi)核——P100，正是響應(yīng)時代召喚，支撐融合計算和領(lǐng)域增強計算、特別是人工智能計算的戰(zhàn)略性產(chǎn)品。P100通過多種創(chuàng)新設(shè)計，成功填補國產(chǎn)超高性能RISC-V內(nèi)核空白，標(biāo)志著我國在高價值RISC-V產(chǎn)品發(fā)展之路上，邁出了具有里程碑意義的重要一步。同時，基于P100內(nèi)核產(chǎn)品，靈睿智芯規(guī)劃了領(lǐng)域增強處理器產(chǎn)品路線，已啟動相關(guān)芯片產(chǎn)品研發(fā)，劍指RISC-V高性能、高可靠服務(wù)器領(lǐng)域增強CPU以及人工智能端側(cè)領(lǐng)域增強計算芯片，為國家新質(zhì)新域生產(chǎn)力的發(fā)展提供強有力支撐。
2026-01-23
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算力與實時性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應(yīng)用
在工業(yè)自動化、數(shù)字能源及高端智能設(shè)備對實時控制與強大算力需求日益增長的背景下，國內(nèi)MCU領(lǐng)軍企業(yè)兆易創(chuàng)新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產(chǎn)品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核，主頻提升至750MHz，并創(chuàng)新性地配備了640KB可與CPU同頻運行的緊耦合內(nèi)存，旨在突破傳統(tǒng)MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
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CPU總是過熱降頻？工程師教你只看這5個核心參數(shù)，選出高性價比靜音風(fēng)扇
在電子工程師眼中，一顆高效的CPU風(fēng)扇絕非簡單的“扇葉+馬達”。它是一個在嚴(yán)苛約束（空間、功耗、噪音、成本）下追求極致熱交換效率的精密機電系統(tǒng)（Mechatronics System），其設(shè)計融合了電機工程、流體力學(xué)、材料科學(xué)與自動控制原理。
2025-12-05
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賦能MCU AI，安謀科技發(fā)布“星辰”STAR-MC3
日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。
2025-10-23
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安謀科技推出新一代CPU IP，強化嵌入式設(shè)備AI處理能力
安謀科技（中國）有限公司正式推出其第三代自主設(shè)計的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構(gòu)，集成了Helium?向量處理技術(shù)，在保持與傳統(tǒng)微控制器架構(gòu)兼容的同時，顯著增強了人工智能計算任務(wù)的執(zhí)行效率。該IP核專注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的主控芯片與協(xié)處理器應(yīng)用場景，助力終端設(shè)備高效運行端側(cè)AI算法。
2025-09-26
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算力革命：英飛凌PSOC C3重構(gòu)空調(diào)外機控制新范式
在180MHz主頻與三大硬件加速器的加持下，英飛凌PSOC Control C3控制器正在顛覆空調(diào)外機的控制邏輯。這項集成高頻PFC與雙電機變頻控制的一體化方案，以低于50%的CPU負載率實現(xiàn)6kHz壓縮機驅(qū)動與80kHz電能轉(zhuǎn)換的完美協(xié)同，為節(jié)能靜音空調(diào)提供了芯片級技術(shù)底座。
2025-08-15
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AMD登頂服務(wù)器CPU市場：Zen5架構(gòu)如何改寫數(shù)據(jù)中心競爭格局
2025年一季度，AMD以50%的市占率與英特爾平分服務(wù)器CPU市場，完成從2018年2%到行業(yè)龍頭的逆襲。這一里程碑背后，是EPYC 9005系列處理器憑借192核Zen5c架構(gòu)、6TB DDR5內(nèi)存支持以及AI推理性能3倍提升等突破性創(chuàng)新，正在重塑數(shù)據(jù)中心的經(jīng)濟學(xué)模型——用1/7的服務(wù)器數(shù)量完成相同算力任務(wù)，能耗降低69%。
2025-08-11
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將模擬和數(shù)字融合為一個電源解決方案
模擬控制的電源是工業(yè)機器人技術(shù)和在30-W至1-KW類的低功率范圍內(nèi)運行的工業(yè)機器人技術(shù)和半導(dǎo)體制造設(shè)備的重要組成部分。借助標(biāo)準(zhǔn)和簡單的設(shè)計，這些模擬功率控制器以其成本效益和低功耗而聞名，因為缺乏中央處理單元（CPU）。
2025-02-09
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第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機從1997年開始將DIPIPM產(chǎn)品化，廣泛應(yīng)用于空調(diào)、洗衣機、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機器人等工業(yè)設(shè)備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結(jié)構(gòu)，由功率芯片和具有驅(qū)動及保護功能的控制IC芯片組成。通過優(yōu)化功率芯片和控制IC，預(yù)先調(diào)整了開關(guān)速度等特性。搭載驅(qū)動電路、保護電路、電平轉(zhuǎn)換電路的HVIC（High Voltage IC），可通過CPU或微機的輸入信號直接控制，通過單電源化和消除光耦來減小電路板尺寸，并實現(xiàn)高可靠性。另外，內(nèi)置BSD（Bootstrap Diode），可減少外圍元件數(shù)量。因此，DIPIPM使逆變器外圍電路的設(shè)計變得更加容易，有助于客戶逆變器電路板的小型化和縮短設(shè)計時間。
2025-01-09
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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