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WSMS2906:Vishay推出阻值極低的儀表分流電阻
日前,Vishay(威世)宣布,發(fā)布采用2906尺寸封裝的新款Power Metal Strip儀表分流電阻--- WSMS2906,該電阻具有3W的功率和最低300μΩ的極低阻值。
2012-02-29
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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前,德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內核的微控制器 (MCU) 現在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標準 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外,通過簡化浮點、單指令多數據 (SIMD) 和數字信號處理 (DSP) 運算的可實現方案,ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實現 Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領先的優(yōu)勢。
2012-02-28
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A3G4250D:ST推出用于車載電子產品的3軸角速度傳感器IC
意法半導體推出了用于車載電子產品的3軸角速度(陀螺儀)傳感器IC“A3G4250D”。新產品符合車載部件質量標準“AEC-Q100”。據該公司介紹,“此次是業(yè)界首次實現車載產品用3軸角速度傳感器IC的產品化”。具體用途方面,該公司列舉了車載導航儀裝置、車載信息服務設備及電子不停車收費系統(tǒng)等。
2012-02-24
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背光和照明市場需求增加緩減2012年LED供應過剩
據DisplaySearch —過去一段時間由于LED背光液晶電視銷售減弱且LED照明成長緩慢,2011年LED出現了供大于求的局面,供需落差達30%。2012年,隨著背光和照明的市場需求回暖,過度供應問題將得到有效緩解。根據NPD DisplaySearch季度LED供需市場預測報告Quarterly LED Supply/Demand Market Forecast Report指出,第一季度供需過剩比為19%,第二季度將進一步下降至16%。
2012-02-23
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Vishay 擴充用于功率電子的重載電容器
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,擴充其用于功率電子的重載Vishay ESTA HDMKP電容器,增添新容值和新封裝形式。
2012-02-22
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STGIPN3H60/A:ST推出小尺寸低干擾SLLIMM微型電機驅動模塊
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體,擴大SLLIMM(低損耗智能微型模壓模塊)產品系列,推出兩款新的能夠提高家電能效等級的微型電機驅動模塊——STGIPN3H60和STGIPN3H60A。
2012-02-21
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基于EXB841的IGBT驅動與保護電路設計
多絕緣柵雙極型晶體管IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一種由雙極型晶體管與MOSFET組合的器件,它既具有MOSFET的柵極電壓控制快速開關特性,又具有雙極型晶體管大電流處理能力和低飽和壓降的特點,近年來在各種電能變換裝置中得到了廣泛應用。但是,IGBT的門極驅動電路影響IGBT的通態(tài)壓降、開關時間、快開關損耗、承受短路電流能力及du/dt等參數,并決定了IGBT靜態(tài)與動態(tài)特性。因此設計高性能的驅動與保護電路是安全使用IGBT的關鍵技術。
2012-02-21
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新穎的Buck-Boost型正弦交流穩(wěn)壓器
由于我國交流電網的電壓波動較大,特別是邊遠農村地區(qū),交流穩(wěn)壓電源已成為許多電子設備不可缺少的供電裝置[1]。按照工作原理,交流穩(wěn)壓電源可分為參數調整(諧振)型[2]、自耦(變比)調整型[3]、大功率補償型[4、5]和開關型[6、7]等四種類型,其典型電路如圖1所示?!?/p>
2012-02-20
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2015年低價安卓智能機出貨3.4億支
In-Stat預估,2015年非洲、印度與中國大陸三地的智能機市場當中,低價安卓手機的滲透率將可達80%。全球低價安卓智能機出貨量在2015年預估將逼近3.4億支。
2012-02-20
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解讀未來影響TMT產業(yè)的六大趨勢
科技、媒體與電信(TMT)產業(yè)在不斷發(fā)展,革命性的變化不斷促成新的商業(yè)模式。變化速度未來幾年不會放緩,新的發(fā)展將從根本上重塑市場、企業(yè)和日常生活。IHS iSuppli和Screen Digest公司的主要分析師討論了他們對未來幾年影響TMT產業(yè)的幾大趨勢的預測。
2012-02-20
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IR3551:IR擴充PowIRstage系列以提升擴展性與性能
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出IR3551以擴充PowIRstage 集成式器件系列,新器件特別適合下一代服務器、臺式電腦、顯卡及通信系統(tǒng)應用。
2012-02-17
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HOMSEMI MOSFET在高性能無葉風扇方案中的應用和評測
本方案選用高性能的ST系列MCU,采用無級變速調節(jié)風機,配合紅外遙控,操作簡單、快捷、方便。MCU發(fā)送過來的PWM脈沖指令傳輸到專門匹配的成啟半導體(HOMSEMI)功率MOSFET HS2N60IB,驅動無刷直流電機,最高轉速可達到10000r/min.成啟半導體(HOMSEMI)功率MOSFET HS2N60IB極低的Qgs和Rds(ON),配合重量輕效率高的無刷直流電動機,使產品更加節(jié)能環(huán)保,增強了系統(tǒng)的可靠性及大幅度降低了生產成本。
2012-02-16
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
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- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery 將于摩根士丹利投資者會議發(fā)表演講
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