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芯?？萍紨y系列化車規(guī)產(chǎn)品閃耀登場 AUTO TECH 2024 華南展
5月15-17日，芯海科技（股票代碼：688595）攜旗下16/12/8/4通道的1MSPS低功耗12位汽車級SAR ADC、內(nèi)置高精度基準(zhǔn)和溫度傳感器的雙通道16/18位 汽車級SD ADC、車規(guī)級壓力觸控SOC芯片CSA37F62、32位通用車規(guī)微控制器CS32F036Q 以及車規(guī)USB Type-C控制器CS32G020Q等眾多車規(guī)產(chǎn)品參展 AUTO TECH 2024華南展。作為華南重要的汽車科技創(chuàng)新展示平臺，歡迎各位汽車工程師們蒞臨展會參觀指導(dǎo)！
2024-05-08
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暗夜精彩如白晝 揭秘黑光全彩全天候錄制解決方案
黑光全彩攝像頭，通常由圖像傳感器、帶ISP的主控SoC芯片、F1.0大光圈鏡頭等關(guān)鍵硬件組成。相較紅外或星光全彩攝像頭，黑光全彩攝像頭對硬件和軟件配置要求更高，可在極暗或無光的環(huán)境中輸出如同白天般的全彩影像效果，無需補(bǔ)光燈或紅外補(bǔ)光就能滿足24小時全天候監(jiān)控錄制的需求，極大地方便了戶外無線攝像頭等太陽能或電池供電設(shè)備的運(yùn)行。
2024-04-12
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電子應(yīng)用中的潛在熱源及各種熱管理方法
電子元器件不喜歡在高溫下運(yùn)行。任何表現(xiàn)出內(nèi)部自發(fā)熱效應(yīng)的元器件，都會導(dǎo)致自身和周圍其他元器件的可靠性降低，長期過熱甚至還可能導(dǎo)致印刷電路板（PCB）變形，降低與其他元器件的連接完整性，并影響走線阻抗。通常情況下，容易產(chǎn)生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器［音頻或射頻（RF）］，但現(xiàn)代片上系統(tǒng)（SoC）、電源轉(zhuǎn)換模塊和高性能微處理器也會產(chǎn)生大量內(nèi)部熱量。
2024-02-20
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貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證
2024年1月26日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶信賴。
2024-01-27
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通過多協(xié)議無線連接保持產(chǎn)品靈活性
多協(xié)議無線連接使設(shè)計既能滿足不斷演變的市場需求，又能符合特定地區(qū)對無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的要求。本文將說明如何充分利用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）多協(xié)議軟件和無線 SoC，幫助開發(fā)人員引入低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread 和專有無線連接，以加快投入符合市場需求的新型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的生產(chǎn)。通過多協(xié)議解決方案以及我們對其更新的支持，可幫助您滿足無線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不斷變化的需求。
2023-11-24
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DigiKey將面向全球供應(yīng)Ambiq 的低功耗IC解決方案
DigiKey今日宣布與超低功耗IC供應(yīng)商Ambiq建立合作伙伴關(guān)系，面向全球分銷Ambiq的超低功耗半導(dǎo)體產(chǎn)品。目前，DigiKey正在備貨該公司的SoC，這款SoC是基于Ambiq專有的亞閾值功耗優(yōu)化技術(shù)平臺構(gòu)建的，是目前市場上動態(tài)功耗最低的微控制器之一。
2023-11-23
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瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線圖
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日公開了針對汽車領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計劃。
2023-11-17
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傳感器融合如何提高電池管理系統(tǒng)性能和電池壽命
在為電動汽車 (EV)、住宅和公用事業(yè)級電池儲能系統(tǒng) (BESS) 以及自主移動機(jī)器人 (AMR) 等應(yīng)用設(shè)計電池管理系統(tǒng) (BMS) 時，傳感器融合是一種非常有用的方式。例如，為了最大限度地提高電池性能和使用壽命，電量狀態(tài) (SoC) 和健康狀態(tài) (SoH) 是 BMS 需要監(jiān)控和管理的重要特征。要掌握電池的 SoC 和 SoH 狀態(tài)，就可以采用傳感器融合技術(shù)，將電壓、電流和溫度測量實(shí)時結(jié)合起來。
2023-11-01
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Microchip FPGA采用量身定制的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
為智能邊緣設(shè)計系統(tǒng)正面臨前所未有的困難。市場窗口在縮小，新設(shè)計的成本和風(fēng)險在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優(yōu)先事項，而對全生命周期安全性的需求也在不斷增長。要滿足這些同時出現(xiàn)的需求，需要即時掌握特殊技術(shù)和垂直市場的專業(yè)知識。沒有時間從頭開始。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布在其不斷增長的中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）支持系列產(chǎn)品中增加了九個新的技術(shù)和特定應(yīng)用解決方案協(xié)議棧，涵蓋工業(yè)邊緣、智能嵌入式視覺和邊緣通信。
2023-10-11
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利用片上網(wǎng)絡(luò) IP 加速 RISC－V 開發(fā)
在片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)備領(lǐng)域，架構(gòu)師在配置處理器子系統(tǒng)時會遇到許多選擇。選擇范圍從單處理器到集群，再到主要是異構(gòu)的但偶爾是同構(gòu)的多集群。
2023-10-09
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優(yōu)化充電狀態(tài) (SOC) 精度和電池管理系統(tǒng)設(shè)計
電池管理系統(tǒng) (BMS) 由一系列監(jiān)控和控制電池運(yùn)行的電子設(shè)備組成。典型 BMS 的主要元件包括電池監(jiān)控器和保護(hù)器、電量計以及主微控制器 (MCU)（見圖 1）。
2023-10-06
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英業(yè)達(dá)與瑞薩電子聯(lián)合開發(fā)汽車網(wǎng)關(guān)概念驗(yàn)證產(chǎn)品
2023 年 9 月 11 日，中國臺北訊 - 全球高性能服務(wù)器廠商英業(yè)達(dá)（TPE：2356）與全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，雙方將共同為快速增長的電動汽車（EV）市場設(shè)計汽車網(wǎng)關(guān)解決方案。針對一級汽車零部件供應(yīng)商和OEM，兩家公司將基于瑞薩電子R-Car片上系統(tǒng)（SoC）開發(fā)互聯(lián)網(wǎng)關(guān)的概念驗(yàn)證（PoC）產(chǎn)品。
2023-09-11
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