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單片機(jī)中晶振的工作原理是什么？
晶振在單片機(jī)中是必不可少的元器件，只要用到CPU的地方就必定有晶振的存在，那么晶振是如何工作的呢？
2022-02-18
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主控芯片CPU/FPGA存儲及單粒子翻轉(zhuǎn)科普
每一次神舟載人飛船和SpaceX衛(wèi)星的發(fā)射升空，都能吸引眾多人關(guān)注。對于這些神秘的航天飛信器，你知道它們的信息都是怎么處理的嗎？航天飛行器信息的處理依靠CPU/FPGA，而指令的執(zhí)行則憑借存儲器。目前市場上大多數(shù)售賣主芯片的廠商都是靠存儲器起家的。
2022-01-25
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高速電路電源完整性解決方案
1965年時任仙童半導(dǎo)體公司研究開發(fā)實(shí)驗(yàn)室主任的摩爾應(yīng)邀為《電子學(xué)》雜志35周年?？瘜懥艘黄^察評論報告，題目是：“讓集成電路填滿更多的元件”。在摩爾開始繪制數(shù)據(jù)時，發(fā)現(xiàn)了一個驚人的趨勢：每個新芯片大體上包含其前任兩倍的容量，每個芯片的產(chǎn)生都是在前一個芯片產(chǎn)生后的18-24個月內(nèi)。摩爾的觀察資料，就是現(xiàn)在所謂的摩爾定律。與摩爾定律相對應(yīng)，Intel公司的CPU芯片也具有一個規(guī)律，它的時鐘頻率大約每兩年就要加倍。i486處理器工作于25MHz，而奔騰4處理器的速度達(dá)3GHz以上。數(shù)十億晶體管處理器的處理速度可達(dá)20GHz。隨著處理器等芯片的晶體管數(shù)量和速度的提升，為了解決功耗、散熱等問題發(fā)明了很多新材料和新結(jié)構(gòu)。同時，互連封裝技術(shù)也在迅速發(fā)展，當(dāng)前，3D封裝已經(jīng)廣泛應(yīng)用于部分消費(fèi)類電子產(chǎn)品中。
2022-01-12
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電源模塊助力PCIe加速卡功能更強(qiáng)大
5G時代萬物互聯(lián)，云計算的快速發(fā)展令人驚嘆。大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云計算服務(wù)提供商和通信服務(wù)提供商對服務(wù)器的計算性能和數(shù)據(jù)處理速度有了更高的要求。傳統(tǒng)CPU已不能滿足當(dāng)今的數(shù)據(jù)處理要求。
2021-12-20
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恒定導(dǎo)通時間控制的過去與現(xiàn)在
無論是無線PA系統(tǒng)還是CPU內(nèi)核，工程師們常常需要在帶寬和系統(tǒng)電源的穩(wěn)定性之間做出權(quán)衡，以獲得較低的動態(tài)紋波。恒定導(dǎo)通時間（COT）控制在電源管理中日益受到關(guān)注，現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于計算領(lǐng)域的核心IC電源中。隨著人工智能的普及，COT的應(yīng)用還將更加廣泛。
2021-12-13
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有效解決電壓變化所致的可聞噪聲的Smart-Ramp技術(shù)
長久以來，可聞噪聲一直是穩(wěn)壓器（VR）系統(tǒng)中的一個痛點(diǎn)。在PC行業(yè)中這個問題尤為明顯，因?yàn)?span id="vihzwzu" class='red'>CPU中存在顯著而重復(fù)的電壓變化，通過穩(wěn)壓器會引起噪聲。這些電壓變化以及陶瓷電容器和主板的物理特性，給PC制造商帶來麻煩的噪聲問題，而且到目前為止并沒有好的解決方案。MPS通過其專有的Smart-Ramp技術(shù)解決了由電壓變化引起的可聞噪聲問題。
2021-11-04
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為什么使用DC-DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)盡可能靠近負(fù)載的負(fù)載點(diǎn)電源？
接近電源。這是提高電源軌的電壓精度、效率和動態(tài)響應(yīng)的最佳方法之一。負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器是一種電源DC-DC轉(zhuǎn)換器，放置在盡可能靠近負(fù)載的位置，以接近電源。因POL轉(zhuǎn)換器受益的應(yīng)用包括高性能CPU、SoC和FPGA——它們對功率級的要求都越來越高。例如，在汽車應(yīng)用中，高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)——例如雷達(dá)、激光雷達(dá)和視覺系統(tǒng)——中使用的傳感器數(shù)量在穩(wěn)步倍增，導(dǎo)致需要更快的數(shù)據(jù)處理（更多功耗）以最小的延遲檢測和跟蹤周圍的物體。
2021-09-02
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下一代尖端AI系統(tǒng)的電源解決方案
人工智能（AI）綜合了多種解決問題的方法，例如數(shù)學(xué)、計算統(tǒng)計、機(jī)器學(xué)習(xí)和預(yù)測分析。AI系統(tǒng)通過基于計算機(jī)的“神經(jīng)”網(wǎng)絡(luò)來模仿人腦學(xué)習(xí)并解決問題。這種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)由并行處理器組成，能夠運(yùn)行復(fù)雜的學(xué)習(xí)任務(wù)并執(zhí)行軟件算法。如今的AI還在改革計算架構(gòu)，以復(fù)制模仿人腦的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。盡管在具有傳統(tǒng)中央處理器（CPU）的服務(wù)器上也可以訓(xùn)練或開發(fā)通用模型，但大多數(shù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)都需要自定義的內(nèi)置硬件來進(jìn)行訓(xùn)練。
2021-09-02
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英特爾面向 CPU、GPU 和 IPU發(fā)布了重大技術(shù)架構(gòu)的改變和創(chuàng)新
在 2021 年英特爾架構(gòu)日上，英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理 Raja Koduri 攜手多位英特爾架構(gòu)師，全面介紹了兩種全新 x86 內(nèi)核架構(gòu)的詳情；英特爾首個性能混合架構(gòu)，代號“Alder Lake”，以及智能的英特爾? 硬件線程調(diào)度器；專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計的下一代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids；基礎(chǔ)設(shè)施處理器（IPU）；即將推出的顯卡架構(gòu)，包括 Xe HPG 微架構(gòu)和 Xe HPC 微架構(gòu)，以及 Alchemist SoC, Ponte Vecchio SoC。
2021-08-22
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為安全而生！利爾達(dá)推出新一代紫光展銳平臺UIS8811 NB－IoT安全模組
利爾達(dá)基于紫光展銳新一代NB芯片平臺UIS8811推出的NB－IoT模組，配備國密安全、OpenCPU、R16通信標(biāo)準(zhǔn)等功能，具有超低功耗、超高性能、超高安全性的特點(diǎn)。
2021-08-16
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無傳感器無刷直流電機(jī)控制電路分析
Z16FMC 的外部接口允許無縫連接到外部存儲器和外圍設(shè)備。24 位地址總線和可選的 8 位或 16 位數(shù)據(jù)總線允許并行訪問高達(dá) 16 MB。CPU 可訪問高達(dá) 128 kB 的內(nèi)部閃存，每次 16 位，以提高處理器吞吐量。高達(dá) 4 kB 的內(nèi)部 RAM 可用于存儲數(shù)據(jù)、變量和堆棧操作。
2021-06-23
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面向信號處理過程的 ADC 特性使傳感器連接簡單化
單片機(jī)（MCU）和傳感器測控系統(tǒng)中，經(jīng)常遇到需要模擬量傳感器輸入的情況。 這種輸入的模擬量，需要由模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器外設(shè)，簡稱ADC，來轉(zhuǎn)換為N位數(shù)字量后再由CPU進(jìn)行處理。近年來，隨著智能傳感器技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等的發(fā)展， MCU和傳感器連接的系統(tǒng)應(yīng)用也越來越廣泛。
2021-04-29
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