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WSK0612：Vishay推出業(yè)內(nèi)首個4接頭、1W的檢流電阻用于電流檢測
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSK0612。該電阻是業(yè)內(nèi)首個4接頭、1W的檢流電阻，采用小尺寸的0612封裝，具有0.5 mΩ～5mΩ的低阻值。
2011-09-06
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HMZ-T1：索尼將上市支持3D影像顯示的頭戴式顯示器
索尼將于11月份上市支持三維（3D）影像顯示的頭戴式顯示器（Head Mounted Display，HMD）“HMZ-T1”。配備了索尼開發(fā)的0.7英寸有機EL面板。價格為開放式，預計市場售價為6萬日元左右。
2011-09-06
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TE推出高性能新型軟電纜用于電動車充電
TE Connectivity（TE）, 原Tyco Electronics, 推出專為電動汽車充電而研發(fā)的兩款電纜。這兩款電纜產(chǎn)品是針對高機械性能及高溫度性能要求而設計的，這兩種版本包括：帶有PVC護套以供室內(nèi)使用的電動汽車充電電纜以及帶有TPE護套的用于戶外和極端溫度條件的特軟低溫電纜。這兩種電纜的發(fā)布，意味著TE能夠在全球范圍內(nèi)針對不同的地理環(huán)境要求而提供相應的電纜產(chǎn)品。
2011-09-02
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WSLP2726/4026：威世推出高功率低阻值Power Metal Strip?電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSLP2726和WSLP4026，該電阻兼具5W～7W的高功率等級和0.5mΩ的極低阻值。器件采用4接頭設計，可實現(xiàn)1.0%的穩(wěn)定電阻容差。
2011-09-01
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LTE手機叫好不叫座 發(fā)展4G需先打好3G攻堅戰(zhàn)
智能手機市場3G大戰(zhàn)正酣，4G終端又浮出水面，競爭不可謂不激烈。那么LTE手機濺起的浪潮對整體市場會有怎樣的影響？在3G市場地位還沒鞏固下，4G風潮來襲，將會使運營商市場格局發(fā)生怎樣變化？綜合來看，目前3G手機市場仍是主流，LTE還處于叫好不叫座的局面。
2011-09-01
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持續(xù)高漲的消費電子市場給SMT廠商帶來商機
在全球范圍發(fā)生多重債務危機和經(jīng)濟動蕩的大背景下，手機市場尤其是智能手機市場發(fā)展勢態(tài)依然良好。據(jù)Strategy Analytics最新研究顯示，2011年第二季度全球手機出貨量比去年同期增長13%，達到3.61億臺；而2011年第二季度全球智能手機出貨量比去年同期增長76%，達到1.1億臺，創(chuàng)歷史新高。國內(nèi)調(diào)研公司數(shù)據(jù)顯示，2011年第二季度國內(nèi)智能手機銷售總量達1681萬部，環(huán)比增長7.5%
2011-08-31
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2015年基站射頻功率設備市場收入近10億美元
市場分析公司Strategy Analytics公布的最新報告稱，移動數(shù)據(jù)消費和下一代無線網(wǎng)絡的部署正在不斷推升每年蜂窩基站的部建數(shù)量和功率放大器的出貨量，預計射頻功率放大器設備2015年的收入將增至近10億美元。
2011-08-23
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Vishay擴展VLMW41XX系列，確保LED應用的顏色均勻性
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為滿足在各種照明應用中對顏色均勻性的要求，Vishay擴大了VLMW41XX系列采用PLCC-2封裝、基于藍寶石的冷白光SMD LED的色域裝箱和訂購選項。器件現(xiàn)可提供14種不同的色域，根據(jù)CIE1931進行非常窄的色度坐標分組。另外，Vishay的客戶可以訂購由4中相近色域組成的LED。
2011-08-19
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晶體管也玩立體化 Intel Ivy Bridge前景樂觀
今年年初，Intel正式發(fā)布了SandyBridge架構，從筆記本、臺式機到服務器都一應俱全，幾個月內(nèi)SnB大潮就已經(jīng)席卷了整個市場。如今在桌面平臺方面，已經(jīng)更新到第二代Z68等芯片組了，推陳出新速度非常之快。
2011-08-18
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SOLARLOK wing edge：TE Connectivity推出微型接線盒用于光伏組件
TE Connectivity公司新近推出一款面向太陽能光伏行業(yè)的微型接線盒 —— SOLARLOK wing edge接線盒。該款接線盒采用集成密封的一體化設計，主要用于BIPV光伏雙玻璃組件的層壓工藝。
2011-08-18
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SiB437EDKT：Vishay推出微型低導通電阻功率MOSFET用于便攜設備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布占位面積為1.6mmx1.6mm、高度小于0.8mm的新款8V P溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiB437EDKT。此外，SiB437EDKT是唯一能在1.2V下導通的此類器件。
2011-08-18
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國內(nèi)電子書包商機引爆 眾廠搶進卡位
國內(nèi)十二五規(guī)劃已將電子書包列為發(fā)展重點，2011年下半將從上海虹口區(qū)作為試點城市，相關業(yè)界預估，國內(nèi)學生族群高達2.3億人，電子書包市場規(guī)模初估達人民幣600億元，近期包括英特爾(Intel)、微軟(Microsoft)、漢王、鴻海、英業(yè)達、元太等電子書相關廠商均積極布局，期望在國內(nèi)推動電子書包普及化之際，搭上高速成長列車。
2011-08-17
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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