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Distribution推出符合UL60950-1認(rèn)證的變壓器SM501-1
SM501-1表面貼裝電信變壓器符合UL60950-1安全標(biāo)準(zhǔn)，提供達(dá)4,600Vrms的絕緣測(cè)試。該變壓器采用12.5 x 9.6-mm矩形封裝……
2010-02-08
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Vishay Siliconix 發(fā)布4款600V MOSFET SiHx22N60S
Vishay 推出4款新的600V MOSFET --- SiHP22N60S(TO-220)、SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK)、SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263)，將其Super Junction FET?技術(shù)延伸到TO-220、TO-220F、TO-247和TO-263封裝。
2010-02-04
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Avago推出緊湊型防水高亮度表面貼裝三色LED
Avago Technologies(安華高科技)宣布領(lǐng)先業(yè)內(nèi)開發(fā)出第一款緊湊型高亮度防水三色表面貼裝發(fā)光二極管(LED, Light Emitting Diode)產(chǎn)品，適合室內(nèi)和戶外全彩標(biāo)志和顯示看板應(yīng)用。
2010-02-03
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SIMPLE SWITCHER：美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出全新電源模塊
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出全新SIMPLE SWITCHER 電源|穩(wěn)壓器模塊系列的前三款產(chǎn)品。該系列全新的高集成度電源模產(chǎn)品以LMZ為代號(hào)，其優(yōu)點(diǎn)是易于使用，能夠節(jié)省工程師的設(shè)計(jì)時(shí)間，從而加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。由于此系列電源模塊內(nèi)置高效率的同步開關(guān)穩(wěn)壓器及簡(jiǎn)易線性穩(wěn)壓器，因此無需像開關(guān)穩(wěn)壓器那樣需要額外加設(shè)外置電感器，系統(tǒng)的線路布局更加簡(jiǎn)單。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體將在二零一零年內(nèi)陸續(xù)推出 SIMPLE SWITCHER 電源模塊系列其他型號(hào)的產(chǎn)品。
2010-02-02
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OptiMOS系列：英飛凌推出200V和250V器件
英飛凌近日推出200V和250V OptiMOS系列器件。相對(duì)于其他同類產(chǎn)品，很低的優(yōu)質(zhì)化系數(shù)（FOM）使OptiMOS 200V和250V系列器件的通態(tài)電阻RDS(on)降低了50％，該公司并未透露FOM的具體數(shù)值。該系列器件適用于48V系統(tǒng)、DC/DC變換器、UPS和直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
2010-02-02
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iCharge DX：日本廠商推出便攜式太陽(yáng)能充電器
由日本周邊廠商Linksinternational推出一款便攜式太陽(yáng)能充電器“iCharge DX”，這款多功能充電器適用于各種主機(jī)，用途包括DS Lite/DSi/DSi LL/PSP、iPhone/iPod touch、各種便攜式電子設(shè)備。
2010-02-01
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英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發(fā)器SMARTiTM UE2
英飛凌無線解決方案部副總裁兼智能手機(jī)與射頻業(yè)務(wù)分部總經(jīng)理Stefan Wolff指出：“SMARTi UE2顯著改善了所有關(guān)鍵性能指標(biāo)：成本、尺寸、功耗和射頻性能。我們成熟、領(lǐng)先的射頻技術(shù)，可確?？蛻糸_發(fā)出外形極其靈活、電池壽命更長(zhǎng)的全新智能手機(jī)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備?！?/p>
2010-01-29
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AUIRF7739L2/7665S2: IR 推出適用于汽車的DirectFET 2功率MOSFET
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 今天推出適用于汽車的AUIRF7739L2 和AUIRF7665S2 DirectFET?2 功率 MOSFET。這兩款產(chǎn)品以堅(jiān)固可靠、符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的封裝為汽車應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了卓越的功率密度、雙面冷卻和極小的寄生電感和電阻。
2010-01-29
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LED與OLED未來潛力巨大成本下降仍需時(shí)間
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SBI(SpecialistsinBusinessInformation)預(yù)估，全球LED與OLED現(xiàn)今市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)超過50億美元，而美國(guó)就占據(jù)了10億美元市場(chǎng)值。這比起2007年足足成長(zhǎng)50%以上。SBI進(jìn)一步預(yù)估，2013年全球LED與OLED市場(chǎng)規(guī)模將可達(dá)140億美元，而美國(guó)可達(dá)30億美元之市場(chǎng)規(guī)模。
2010-01-29
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OptiMOSTM系列：英飛凌推出性能領(lǐng)先業(yè)界的200V和250V 器件
英飛凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件，進(jìn)一步擴(kuò)大OptiMOSTM產(chǎn)品陣容。全新200V和250V器件適用于48V系統(tǒng)、DC/DC變換器、不間斷電源（UPS）和直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)。憑借同類器件中最低的優(yōu)質(zhì)化系數(shù)（FOM），OptiMOS 200V和250V技術(shù)可使系統(tǒng)設(shè)計(jì)的導(dǎo)通損耗降低一半。
2010-01-27
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Vishay Siliconix 推出4款600V MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出4款新的600V MOSFET --- SiHP22N60S(TO-220)、SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK)、SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263)，將其Super Junction FET?技術(shù)延伸到TO-220、TO-220F、TO-247和TO-263封裝。
2010-01-27
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采用PowerFill外延硅工藝的電源器件
ASM International推出了其PowerFill的外延硅（Epi Si）溝槽填充工藝。新工藝可使帶有摻雜物的外延硅深溝無縫隙填充。 PoweRFill是一個(gè)精湛的工藝技術(shù)，因?yàn)樗峭惲鞒趟俣鹊?倍，降低制造成本，創(chuàng)造了為電源設(shè)備設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)程度上新的級(jí)別。
2010-01-27
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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