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全球最快移動(dòng)SoC登場(chǎng)：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗(yàn)
2026年2月25日，高通技術(shù)公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)for Galaxy”。作為雙方數(shù)十年戰(zhàn)略合作的最新結(jié)晶，這款被譽(yù)為“全球最快”的移動(dòng)SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創(chuàng)性的Adreno GPU及先進(jìn)的Hexagon NPU，更將終端側(cè)智能體AI推向了新的高度。從重塑專業(yè)視頻拍攝的高級(jí)專業(yè)視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗(yàn)，該平臺(tái)旨在通過(guò)極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個(gè)更加個(gè)性化、高效且無(wú)縫連接的移動(dòng)智能新時(shí)代。
2026-02-26
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XMOS亮相Embedded World 2026：首發(fā)音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀(jì)元
2026年3月10日至12日，全球嵌入式與邊緣智能領(lǐng)域的年度盛會(huì)——國(guó)際嵌入式展覽會(huì)（Embedded World 2026）將在德國(guó)紐倫堡盛大啟幕。作為邊緣AI與智能音頻技術(shù)的領(lǐng)軍者，XMOS將攜其革命性的生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）、基于xcore.ai平臺(tái)的本地智能解決方案以及多模態(tài)實(shí)時(shí)感知技術(shù)重磅亮相4號(hào)館4-550展位。在大模型輕量化與端側(cè)智能加速落地的浪潮下，XMOS正以“自主思考”的邊緣計(jì)算能力重構(gòu)人機(jī)交互體驗(yàn)，引領(lǐng)行業(yè)邁入邊緣智能新紀(jì)元。
2026-02-26
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從4nm到3nm：M31構(gòu)建完整UFS 4.1生態(tài)，助力客戶縮短SoC開發(fā)周期
作為全球領(lǐng)先的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4納米先進(jìn)工藝上成功完成硅驗(yàn)證，并正加速向3納米節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)。這一里程碑式的突破不僅標(biāo)志著M31已全面掌握支持UFS 4.1標(biāo)準(zhǔn)的核心技術(shù)，更憑借單通道高達(dá)23.32 Gbps的傳輸速率、卓越的信號(hào)完整性以及符合ISO 26262的功能安全設(shè)計(jì)，為高端智能手機(jī)、智能座艙及AI邊緣計(jì)算設(shè)備構(gòu)建了高性能、低功耗且安全可靠的一站式高速存儲(chǔ)接口解決方案。
2026-02-25
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當(dāng)主控芯片架構(gòu)不斷變化時(shí)， 系統(tǒng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)真正需要什么樣的開發(fā)平臺(tái)？
嵌入式軟件開發(fā)正站在一個(gè)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)上。曾幾何時(shí)，一個(gè)MCU、一個(gè)內(nèi)核、一套工具鏈就能搞定整個(gè)項(xiàng)目，研發(fā)人員只需專注于代碼邏輯本身。然而，隨著Arm持續(xù)演進(jìn)、RISC-V快速崛起、多核與異構(gòu)架構(gòu)成為常態(tài)，開發(fā)場(chǎng)景的復(fù)雜度正以前所未有的速度攀升。當(dāng)一顆SoC芯片中同時(shí)運(yùn)行著不同類型的內(nèi)核和軟件子系統(tǒng)時(shí)，"代碼能不能跑"已不再是核心問(wèn)題，真正的挑戰(zhàn)在于：不同內(nèi)核如何協(xié)同、不同模塊如何并行調(diào)試、性能與實(shí)時(shí)性如何兼顧。面對(duì)這一變革，研發(fā)團(tuán)隊(duì)需要的不再是零散的工具拼湊，而是一個(gè)能夠"覆蓋變化"的統(tǒng)一開發(fā)平臺(tái)——讓工具成為應(yīng)對(duì)不確定性的"定海神針"，而非新的問(wèn)題來(lái)源。
2026-02-24
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瑞薩R-Car V4H獲電裝采用，助力豐田新款RAV4實(shí)現(xiàn)高階ADAS功能
2026年2月24日，瑞薩電子宣布其高性能車規(guī)級(jí)ADAS SoC——R-Car V4H正式獲電裝（Denso）采用，并成功應(yīng)用于豐田全新RAV4車型的TSS（LSS）控制單元中。作為該車型中央ADAS單元的核心算力引擎，R-Car V4H憑借卓越的異構(gòu)計(jì)算能力與內(nèi)置AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，高效承擔(dān)了從多傳感器融合感知到駕駛員狀態(tài)監(jiān)測(cè)等一系列關(guān)鍵任務(wù)。這一合作不僅標(biāo)志著瑞薩在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力再次獲得全球頂級(jí)車企的深度認(rèn)可，也預(yù)示著新款RAV4將在主動(dòng)安全與智能交互體驗(yàn)上實(shí)現(xiàn)顯著躍升。
2026-02-24
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SmartDV與Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系統(tǒng)級(jí)模型達(dá)成戰(zhàn)略合作
在半導(dǎo)體行業(yè)面臨系統(tǒng)復(fù)雜度持續(xù)攀升的背景下，早期架構(gòu)決策的準(zhǔn)確性對(duì)于SoC設(shè)計(jì)成功至關(guān)重要。2026年2月，SmartDV與Mirabilis Design宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，將SmartDV經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）與Mirabilis Design的VisualSim?系統(tǒng)級(jí)建模平臺(tái)深度融合，推出SmartDV IP的系統(tǒng)級(jí)模型。這一創(chuàng)新合作旨在幫助系統(tǒng)級(jí)芯片架構(gòu)師和系統(tǒng)設(shè)計(jì)師在寄存器傳輸級(jí)（RTL）開發(fā)啟動(dòng)之前，即可開展精準(zhǔn)、高質(zhì)量的架構(gòu)探索與規(guī)格優(yōu)化工作，標(biāo)志著芯片設(shè)計(jì)流程向前端驗(yàn)證階段邁出了重要一步。
2026-02-24
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堅(jiān)守初心不做跟隨者，加特蘭UWB如何重塑車規(guī)芯片賽道？
在中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)從 “可用” 向 “引領(lǐng)” 進(jìn)階的浪潮中，本土企業(yè)正以參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定、推出創(chuàng)新產(chǎn)品的姿態(tài)，在各細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)突破。UWB（超寬帶）領(lǐng)域便是典型代表，加特蘭不僅深度參與下一代 IEEE 802.15.4ab 標(biāo)準(zhǔn)制定，更率先發(fā)布全球首款基于該標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī) UWB SoC 產(chǎn)品，還斬獲行業(yè)重磅大獎(jiǎng)。這款產(chǎn)品究竟有何核心競(jìng)爭(zhēng)力，加特蘭又如何憑借 UWB 與雷達(dá)技術(shù)的融合優(yōu)勢(shì)，從標(biāo)準(zhǔn)制定走向產(chǎn)業(yè)落地，甚至布局國(guó)際市場(chǎng)？本文將通過(guò)核心技術(shù)負(fù)責(zé)人的解讀，全方位揭曉加特蘭的技術(shù)布局與產(chǎn)業(yè)探索之路。
2026-02-06
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兼顧效率與瞬態(tài)響應(yīng)：用于先進(jìn)SoC的低壓大電流數(shù)字電源管理方案
在當(dāng)今高科技飛速發(fā)展的時(shí)代，先進(jìn)SoC、FPGA及微處理器在各類電子設(shè)備中扮演著核心角色。然而，隨著這些芯片集成度的不斷提升，其功耗問(wèn)題日益凸顯，尤其是對(duì)低電壓、大電流電源解決方案的需求愈發(fā)迫切。例如，DDR內(nèi)存、處理器內(nèi)核及I/O設(shè)備等關(guān)鍵組件，均需要穩(wěn)定且精準(zhǔn)的低壓電源供電。與此同時(shí)，為了確保系統(tǒng)的可靠運(yùn)行，對(duì)電壓、電流和溫度等關(guān)鍵參數(shù)的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)也變得至關(guān)重要。本文將深入探討一種創(chuàng)新的雙相降壓型穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)集成了先進(jìn)的數(shù)字電源系統(tǒng)管理功能，旨在滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)電源解決方案的嚴(yán)苛要求。
2026-01-28
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告別續(xù)航焦慮！揭秘電池監(jiān)控如何成為電動(dòng)汽車高效的真正基石
在電動(dòng)汽車的核心——電池管理系統(tǒng)中，精準(zhǔn)監(jiān)控遠(yuǎn)非一個(gè)簡(jiǎn)單的“電量計(jì)”。它是一套集安全守護(hù)、能效優(yōu)化與壽命管理于一體的復(fù)雜保障體系。鮮為人知的是，其底層基礎(chǔ)——電壓測(cè)量的精度，直接決定了整套系統(tǒng)的可靠性。測(cè)量中微小至10毫伏（mV）的偏差，便足以讓電池電量狀態(tài)（SoC）的估算產(chǎn)生幾個(gè)百分點(diǎn)的誤差。在實(shí)際應(yīng)用中，這細(xì)微的差別意味著駕駛體驗(yàn)的天壤之別：是精確規(guī)劃行程、安心抵達(dá)，還是因電量誤判而半路拋錨。
2026-01-23
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異構(gòu)計(jì)算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)
為滿足高端邊緣計(jì)算與復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)開發(fā)需求，嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構(gòu)多處理器平臺(tái) 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開發(fā)板。該開發(fā)平臺(tái)旨在充分發(fā)揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強(qiáng)大協(xié)同能力，為機(jī)器視覺、工業(yè)控制等應(yīng)用提供卓越的異構(gòu)計(jì)算性能。為適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景，核心板提供搭載 4GB DDR4 內(nèi)存與 8GB eMMC 存儲(chǔ) 的工業(yè)級(jí)與商業(yè)級(jí)兩種型號(hào)，助力開發(fā)者加速?gòu)脑万?yàn)證到產(chǎn)品量產(chǎn)的進(jìn)程。
2026-01-23
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CES 2026現(xiàn)場(chǎng)直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產(chǎn)品落地開花
在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）的舞臺(tái)上，XMOS 作為一家專注于 生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）與邊緣AI 技術(shù)的廠商，攜手其廣泛的生態(tài)伙伴，共同呈現(xiàn)了一場(chǎng)以“智能”為核心的技術(shù)盛宴。展會(huì)期間，基于XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機(jī)器人平臺(tái)開發(fā)的眾多客戶終端產(chǎn)品集中亮相，從智能音頻、語(yǔ)音交互到機(jī)器人應(yīng)用，全面展現(xiàn)了XMOS技術(shù)如何將 “生成式AI”與“邊緣計(jì)算” 的能力賦予終端設(shè)備，推動(dòng)創(chuàng)新產(chǎn)品從概念走向市場(chǎng)，成為本次展會(huì)上一股不可忽視的技術(shù)力量。
2026-01-23
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獲英偉達(dá) CEO 力薦！XMOS 技術(shù)賦能 Reachy Mini 機(jī)器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoc）領(lǐng)域的領(lǐng)先開發(fā)者XMOS攜重磅創(chuàng)新與生態(tài)伙伴精彩亮相。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，XMOS不僅帶來(lái)了GenSoC生成式硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)、DSP調(diào)優(yōu)GUI工作流程、嵌入式視覺AI等多項(xiàng)前沿技術(shù)演示，更見證了搭載其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini機(jī)器人獲英偉達(dá)CEO黃仁勛在主題演講中展示的高光時(shí)刻，全方位呈現(xiàn)了邊緣智能技術(shù)在音頻、語(yǔ)音及嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的突破與商用價(jià)值。
2026-01-16
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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