-
全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數(shù)十年戰(zhàn)略合作的最新結晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創(chuàng)性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU，更將終端側智能體AI推向了新的高度。從重塑專業(yè)視頻拍攝的高級專業(yè)視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗，該平臺旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個更加個性化、高效且無縫連接的移動智能新時代。
2026-02-26
-
Oryon CPU + Adreno獨顯加持，驍龍8至尊版成職業(yè)選手首選平臺
高通（中國）近日宣布與國內領先的職業(yè)電競賽事承辦方英雄電競達成戰(zhàn)略合作，進一步深化驍龍?8系旗艦移動平臺在主流移動電競生態(tài)中的布局。第五代驍龍8至尊版憑借卓越的性能、能效與游戲技術優(yōu)勢，正式成為KPL、PEL、CFML及QQ飛車手游S聯(lián)賽四大頭部賽事的官方指定芯片，持續(xù)引領中國移動電競的專業(yè)化與技術升級。
2026-02-12
-
進迭時空發(fā)布 K3 芯片 以 RISC-V 架構賦能智能計算新場景
1 月 29 日，專注于 RISC-V 架構的領軍企業(yè)進迭時空舉辦線上發(fā)布會，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。這款歷經 1200 余天研發(fā)的產品，延續(xù)了公司對 RISC-V 技術的深耕與探索，在性能提升、場景適配與生態(tài)構建上實現(xiàn)多重突破，為智能計算領域帶來務實創(chuàng)新的技術解決方案。
2026-01-30
-
全球首發(fā)！靈睿智芯P100內核將RISC-V帶入高性能服務器主戰(zhàn)場
靈睿智芯重磅推出的全球首款動態(tài)4線程、服務器級別、性能最強的RISC-V CPU內核——P100，正是響應時代召喚，支撐融合計算和領域增強計算、特別是人工智能計算的戰(zhàn)略性產品。P100通過多種創(chuàng)新設計，成功填補國產超高性能RISC-V內核空白，標志著我國在高價值RISC-V產品發(fā)展之路上，邁出了具有里程碑意義的重要一步。同時，基于P100內核產品，靈睿智芯規(guī)劃了領域增強處理器產品路線，已啟動相關芯片產品研發(fā)，劍指RISC-V高性能、高可靠服務器領域增強CPU以及人工智能端側領域增強計算芯片，為國家新質新域生產力的發(fā)展提供強有力支撐。
2026-01-23
-
算力與實時性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
在工業(yè)自動化、數(shù)字能源及高端智能設備對實時控制與強大算力需求日益增長的背景下，國內MCU領軍企業(yè)兆易創(chuàng)新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內核，主頻提升至750MHz，并創(chuàng)新性地配備了640KB可與CPU同頻運行的緊耦合內存，旨在突破傳統(tǒng)MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
-
CPU總是過熱降頻？工程師教你只看這5個核心參數(shù)，選出高性價比靜音風扇
在電子工程師眼中，一顆高效的CPU風扇絕非簡單的“扇葉+馬達”。它是一個在嚴苛約束（空間、功耗、噪音、成本）下追求極致熱交換效率的精密機電系統(tǒng)（Mechatronics System），其設計融合了電機工程、流體力學、材料科學與自動控制原理。
2025-12-05
-
賦能MCU AI，安謀科技發(fā)布“星辰”STAR-MC3
日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產品圖譜。
2025-10-23
-
安謀科技推出新一代CPU IP，強化嵌入式設備AI處理能力
安謀科技（中國）有限公司正式推出其第三代自主設計的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構，集成了Helium?向量處理技術，在保持與傳統(tǒng)微控制器架構兼容的同時，顯著增強了人工智能計算任務的執(zhí)行效率。該IP核專注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯(lián)網領域的主控芯片與協(xié)處理器應用場景，助力終端設備高效運行端側AI算法。
2025-09-26
-
算力革命：英飛凌PSOC C3重構空調外機控制新范式
在180MHz主頻與三大硬件加速器的加持下，英飛凌PSOC Control C3控制器正在顛覆空調外機的控制邏輯。這項集成高頻PFC與雙電機變頻控制的一體化方案，以低于50%的CPU負載率實現(xiàn)6kHz壓縮機驅動與80kHz電能轉換的完美協(xié)同，為節(jié)能靜音空調提供了芯片級技術底座。
2025-08-15
-
AMD登頂服務器CPU市場：Zen5架構如何改寫數(shù)據(jù)中心競爭格局
2025年一季度，AMD以50%的市占率與英特爾平分服務器CPU市場，完成從2018年2%到行業(yè)龍頭的逆襲。這一里程碑背后，是EPYC 9005系列處理器憑借192核Zen5c架構、6TB DDR5內存支持以及AI推理性能3倍提升等突破性創(chuàng)新，正在重塑數(shù)據(jù)中心的經濟學模型——用1/7的服務器數(shù)量完成相同算力任務，能耗降低69%。
2025-08-11
-
將模擬和數(shù)字融合為一個電源解決方案
模擬控制的電源是工業(yè)機器人技術和在30-W至1-KW類的低功率范圍內運行的工業(yè)機器人技術和半導體制造設備的重要組成部分。借助標準和簡單的設計，這些模擬功率控制器以其成本效益和低功耗而聞名，因為缺乏中央處理單元（CPU）。
2025-02-09
-
第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機從1997年開始將DIPIPM產品化，廣泛應用于空調、洗衣機、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機器人等工業(yè)設備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結構，由功率芯片和具有驅動及保護功能的控制IC芯片組成。通過優(yōu)化功率芯片和控制IC，預先調整了開關速度等特性。搭載驅動電路、保護電路、電平轉換電路的HVIC（High Voltage IC），可通過CPU或微機的輸入信號直接控制，通過單電源化和消除光耦來減小電路板尺寸，并實現(xiàn)高可靠性。另外，內置BSD（Bootstrap Diode），可減少外圍元件數(shù)量。因此，DIPIPM使逆變器外圍電路的設計變得更加容易，有助于客戶逆變器電路板的小型化和縮短設計時間。
2025-01-09
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會盛大舉行
- 四大“超級大腦”驅動變革：英飛凌半導體賦能寶馬集中式E/E架構
- 從渦流損耗分析到高密度架構：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設計核心突破
- 邁向6G黃金頻段：R&S攜CMX500與AI工具集，定義未來網絡測試新標準
- XMOS亮相Embedded World 2026：首發(fā)音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀元
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
