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七月大尺寸面板出貨月減5.2%
根據WitsView公布最新7月份大面板出貨調查報告顯示，2011年7月份大尺寸面板出貨量為5643萬片，較6月份減少5.2%，較去年同期成長11%。
2011-08-24
面板 大尺寸面板
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電池充電新方法——USB
本文闡述了如何將一個簡單的電池充電器與USB電源進行接口。文章回顧了USB電源總線的特性，包括電壓、電流限制、浪涌電流、連接器以及電纜連接問題。同時介紹了鎳氫電池（NiMH）和鋰電池技術、充電方法以及充電終止技術。給出了一個完整的示例電路，用于實現USB端口對NiMH電池智能充電，并給出了充電...
2011-08-23
USB 電池 充電 NiMH電池
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第五講：EMC/EMI之設計技巧與實戰(zhàn)設計Q/A
本講將以問答的形式，從PCB設計技巧及抗干擾措施、屏蔽設計要點、手持產品干擾源定位及解決方案等角度探討電磁兼容的設計技巧及實戰(zhàn)設計中的難題，以幫助工程師進一步理解電磁兼容器件選型方法與設計技巧，更好地進行產品的電磁兼容設計。
2011-08-23
EMC EMI PCB 電磁兼容 電磁干擾 屏蔽
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北美半導體7月出貨量增 接單量降
近期SEMI公布最新北美半導體設備訂單出貨報告：2011年7月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導體設備業(yè)者三個月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。而相比去年出貨量，7月半導體設備出貨量增加了。
2011-08-23
半導體設備 半導體
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2016年亞太區(qū)手機出貨將達8億3600萬只
近日消息，據外媒報道，根據Ovum歐文預測，亞太區(qū)手機出貨量將會在新興市場手機用戶的成長與寬帶上網手機越來越興盛的帶動之下，于2016年達到8億3600萬只。
2011-08-23
手機出貨 手機 智能手機 手機用戶
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RF大規(guī)模集成減少手機線路板面積和功耗
如今的無線設備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個有效方法就是進行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現狀，并對其中一些問題提出應對方法和解決方案。
2011-08-23
RF集成 手機 線路板面積 低功耗
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IT市場疲弱拖累面板出貨 Q3增率不到3%
據市調機構WitsView公布最新7月份大面板出貨調查報告，2011年7月份大尺寸面板出貨量為5,643萬片，較6月份減少5.2％，較去年同期成長11％。WitsView預估，第3季出貨季增率只有1％至3％，出貨表現旺季不旺，季增率將是史上第3差。
2011-08-23
IT 面板 市場
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FCI：謀求連接器市場變局中的高速發(fā)展
數據顯示，連接器市場正處在一個健康的增長周期之中，而通常來講，與市場增長相伴生的一定是競爭的加劇。在這一波增長中“跑贏大盤”，就成為連接器廠商贏得競爭的關鍵。FCI亞太地區(qū)總經理、全球銷售及市場副總裁Doug Choo在接受電子元件技術網采訪時充滿了信心。新興應用市場的拉動和FCI技術上的優(yōu)勢...
2011-08-22
FCI 連接器 Doug Choo
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深入探討各種PCB設計疏忽及應對策略
本文羅列了各種不同的設計疏忽，探討了每種失誤導致電路故障的原因，其中大多數問題源于少數幾個常見原因，我們將對此逐一討論，并給出如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dB...
2011-08-22
PCB設計 PCB 印制電路板
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