-
09年消費電子產(chǎn)品金屬外殼需求反彈 塑膠外殼平穩(wěn)發(fā)展
2008年消費電子產(chǎn)品金屬外殼需求下滑，09年會反彈，上網(wǎng)本提升鎂鋁合金外殼需求；手機金屬外殼市場09年難恢復(fù)；數(shù)碼相機外殼外包的比例在2009年可望擴大。
2009-05-06
金屬外殼 外殼 鎂鋁合金 塑膠外殼
-
09年消費電子產(chǎn)品金屬外殼需求反彈 塑膠外殼平穩(wěn)發(fā)展
2008年消費電子產(chǎn)品金屬外殼需求下滑，09年會反彈，上網(wǎng)本提升鎂鋁合金外殼需求；手機金屬外殼市場09年難恢復(fù)；數(shù)碼相機外殼外包的比例在2009年可望擴大。
2009-05-06
金屬外殼 外殼 鎂鋁合金 塑膠外殼
-
2009中國照明燈具行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
中國燈具產(chǎn)業(yè)近年來呈現(xiàn)出快速增長的勢頭，但當前的競爭格局并不利于中國燈具行業(yè)的長遠發(fā)展，燈具產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展受到國內(nèi)外多重因素的影響，本文綜合這些因素對中國照明燈具行業(yè)的發(fā)展趨勢做一簡要預(yù)測。
2009-05-06
燈具 城市化 LED 個性化照明 景觀照明 人民幣升值
-
中國彩電三四級市場現(xiàn)狀及趨勢分析
2008年的中國彩電市場可謂跌宕起伏—上半年中國在災(zāi)害中頑強前行，奧運盛事來臨時，市場集體豐收；而隨著“金融危機”逐步傳導(dǎo)到實體經(jīng)濟，一二級城市家電市場則深受其害，市場下半年的銷售增長遠低于預(yù)期。 然而，中國幅員遼闊，消費結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，雖然一二級市場受到較大影響，但中國還有更為廣...
2009-05-06
四級 家電下鄉(xiāng) 彩電 液晶電視 三四級市場
-
NCP362：安森美半導(dǎo)體推出用于USB2.0的過壓保護器件
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出業(yè)界首款帶集成電流保護和高速靜電放電(ESD)保護的過壓保護(OVP)器件——NCP362，用于便攜、電信、消費和計算系統(tǒng)中的USB 2.0應(yīng)用。
2009-05-05
安森美 過壓保護器件 NCP362 USB2.0
-
NCP362：安森美半導(dǎo)體推出用于USB2.0的過壓保護器件
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出業(yè)界首款帶集成電流保護和高速靜電放電(ESD)保護的過壓保護(OVP)器件——NCP362，用于便攜、電信、消費和計算系統(tǒng)中的USB 2.0應(yīng)用。
2009-05-05
安森美 過壓保護器件 NCP362 USB2.0
-
臺灣工研院研發(fā)全球最高分辨率3D LCD
中國臺灣工研院最新的3Ｄ技術(shù)，未來可以讓消費者在網(wǎng)絡(luò)上將平面照片轉(zhuǎn)成立體照片，存放在數(shù)字相框中欣賞。
2009-05-05
3D技術(shù) 臺灣工研院 平面液晶顯示
-
彩電企業(yè)再戰(zhàn)數(shù)字電視
LG與央視聯(lián)手，以央視體育頻道數(shù)字電視合作伙伴的身份，與內(nèi)容供應(yīng)商共推數(shù)字電視的普及;TCL則與北京歌華有線結(jié)盟，首開彩電終端廠家與運營商合作的模式，向市場推出雙卡合一的數(shù)字一體機。 按照國家推廣數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)政策的時間表，2015年將停止模擬信號的傳播，進入全面數(shù)字電視時代。而廣電總...
2009-05-05
數(shù)字電視 一體機 雙卡合一 歌華有線 LG TCL 央視高清 高清
-
MMA7660FC：飛思卡爾推出便攜設(shè)備用低功耗三軸加速計
飛思卡爾推出一款高度先進的低功率傳感器。三軸MMA7660FC加速計讓用戶通過敲擊、震動或轉(zhuǎn)動裝置的方式下達指令，改進了手機、小家電和游戲的用戶界面。該器件還包括智能電源管理功能，有助于延長電池壽命。
2009-05-05
MMA7660FC 三軸加速計 MEMS
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會盛大舉行
- 四大“超級大腦”驅(qū)動變革：英飛凌半導(dǎo)體賦能寶馬集中式E/E架構(gòu)
- 從渦流損耗分析到高密度架構(gòu)：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設(shè)計核心突破
- 邁向6G黃金頻段：R&S攜CMX500與AI工具集，定義未來網(wǎng)絡(luò)測試新標準
- XMOS亮相Embedded World 2026：首發(fā)音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀元
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
