-
ThinPAK 8x8:英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
-
泰科電子推出7.5MM NECTOR S線纜連接器
近日,泰科電子宣布將面向商用制冷、室內(nèi)及建筑照明應(yīng)用的7.5mm HVL電源連接器,全新命名為NECTOR S線纜連接器。該系列產(chǎn)品是一款于2008年正式發(fā)布的小型連接器,專為滿足家具內(nèi)部、展示柜等低流明應(yīng)用對小型連接產(chǎn)品的需求。
2010-05-12
泰科電子 NECTOR S線纜連接器 照明
-
英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
-
英飛凌與三菱電機(jī)簽署協(xié)議 攜手服務(wù)功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議,針對全球工業(yè)運(yùn)動控制與驅(qū)動市場,提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機(jī) 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
-
被動元件的交貨周期將繼續(xù)延長
2010年4月,被動電子元件的交貨期繼續(xù)延長,由于需求的增長導(dǎo)致供應(yīng)鏈持續(xù)緊張。根據(jù)Paumanok Publications, Inc公司的調(diào)查,就電容、線性電阻和分立電感產(chǎn)品線中的重點(diǎn)14類被動元件來說,通過分析2010年3月10日和4月25日的數(shù)據(jù),我們注意到平均每45天供貨周期就延長4%,但是特定產(chǎn)品線的情況更為嚴(yán)...
2010-05-10
被動元件 交貨周期 電阻
-
中美晶:中國太陽能政策力量潛力無窮
2010太陽能光伏展近日在上海登場。針對備受矚目的中國市場,太陽能矽晶圓廠中美晶總經(jīng)理徐秀蘭指出,今年中國市場應(yīng)仍不到1GW,但中國政策力量潛力無窮。
2010-05-10
太陽能 光伏 政策 減碳
-
大尺寸OLED的發(fā)展現(xiàn)狀分析
盡管在手機(jī)和數(shù)字媒體播放器等小型電子設(shè)備市場儼然成為了高端技術(shù)象征,但是在大尺寸顯示領(lǐng)域,OLED仍舊發(fā)展緩慢甚至滯后。就在2010年3月底,日本索尼公司宣布停止在日本市場供應(yīng)OLED電視,原因是該類產(chǎn)品在市場出現(xiàn)滯銷。索尼是推出OLED彩電的先鋒公司,它此時的轉(zhuǎn)身當(dāng)即引起業(yè)界廣泛關(guān)注。日前LG...
2010-05-10
大尺寸 OLED 發(fā)展現(xiàn)狀 分析
-
學(xué)者與業(yè)者:臺灣半導(dǎo)體一定要轉(zhuǎn)型
吳重雨認(rèn)為,除了現(xiàn)有的IC設(shè)計等主軸外,半導(dǎo)體未來也應(yīng)朝醫(yī)學(xué)電子、綠能科技、車用電子及3C電子等領(lǐng)域發(fā)展。臺灣并不缺人才,只是仍專注于單一專業(yè),難以跨足其它專業(yè),影響未來臺灣半導(dǎo)體的發(fā)展。
2010-05-10
臺積電 IC設(shè)計 醫(yī)學(xué)電子
-
夏普欲將太陽能市場擴(kuò)展到安裝及發(fā)電領(lǐng)域
夏普宣布,2009財年太陽能電池的銷售額、營業(yè)利潤以及按發(fā)電能力計算的銷量分別為2087億日元、33億日元、792MW。對此,出席發(fā)布會的記者提出了“為何利潤率低于(同樣開展太陽能電池業(yè)務(wù)的)京瓷”的疑問。夏普解釋的原因是,折舊負(fù)擔(dān)較大,而且銷售額中海外所占的比例較高,占了57%,按發(fā)電能力計算...
2010-05-07
夏普 太陽能 安裝 發(fā)電領(lǐng)域
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機(jī)適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- SmartDV與Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系統(tǒng)級模型達(dá)成戰(zhàn)略合作
- 安森美公布2025年第四季度及全年業(yè)績
- Cincoze德承亮相Embedded World 2026:四大專區(qū)展示Edge AI驅(qū)動自動化未來
- 億元“出場費(fèi)”買到了什么?透視中國機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的真實(shí)底色
- 7930億美元!全球半導(dǎo)體強(qiáng)勢反彈,英偉達(dá)以一己之力終結(jié)周期低迷
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





