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總線技術(shù)學(xué)習(xí)初探
本文以形象生動的比喻來描繪了總線技術(shù)的基本思想，指出了總線的基本分類和總線傳輸?shù)幕驹?，以及在學(xué)習(xí)過程中應(yīng)當(dāng)掌握的最基本的知識，對初學(xué)者有起到拋磚引入的作用。
2010-12-06
總線 總線技術(shù) 基礎(chǔ)知識 學(xué)習(xí)探討
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汽車四大測試分析
面對日益復(fù)雜的汽車設(shè)計需求，特別是要推出中高端和商用的新能源汽車之時，自主創(chuàng)新和開發(fā)之路并非坦途。研發(fā)與生產(chǎn)中整車的測試至關(guān)重要，本文講述汽車四大測試分析
2010-12-06
測試分析 汽車電子 ECU
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汽車電子重視標準工作
2010年，在即將跨入“十二五”的時刻，“中國信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟年會”進入第10個年頭。10年來，中國電子信息產(chǎn)業(yè)進入了改革開放以來的空前繁榮期——從 2000年產(chǎn)值首度突破萬億元，到2009年達到6.5萬億元，經(jīng)濟規(guī)模躍居全國工業(yè)之首，總規(guī)模僅次于美國，居世界第二位。在我國經(jīng)濟轉(zhuǎn)方式調(diào)結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵時期，電子...
2010-12-06
汽車電子 十二五 標準工作
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薄膜電容器模組應(yīng)用于感應(yīng)加熱設(shè)備
感應(yīng)加熱設(shè)備市場前景廣闊，薄膜電容器作為感應(yīng)加熱設(shè)備關(guān)鍵元器件之一,其可靠性及穩(wěn)定性在設(shè)備中占據(jù)重要的地位。本文介紹一款新型的帶鋁殼散熱結(jié)構(gòu)的薄膜電容器模組,應(yīng)用于感應(yīng)加熱設(shè)備上，大大簡化了設(shè)備內(nèi)部安裝工藝,讓機芯可全密封工作...
2010-12-06
鋁殼散熱 全密封結(jié)構(gòu) 薄膜電容器模組 感應(yīng)加熱設(shè)備
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2011年RFID系統(tǒng)收入將超過60億美元
ABI Reserch公司關(guān)于RFID的最新預(yù)測表明，明年RFID市場總值將超過60億美元，包括門禁管理、汽車固定、電子收費、電子身份證件等傳統(tǒng)應(yīng)用和動物識別、資產(chǎn)管理、行李處理、貨車跟蹤安全、無接觸支付與售票、實時定位系統(tǒng)和供應(yīng)鏈管理等"現(xiàn)代化"應(yīng)用...
2010-12-06
RFID系統(tǒng) RTLS ABI Reserch 電子身份證 市場預(yù)測 年度研究
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XR16M890/XR20M1280:Exar推出兩款通用異步收發(fā)器適用于手持設(shè)備
2010德國慕尼黑電子元件展上， Exar 公司發(fā)布兩款集成了電平轉(zhuǎn)換器的UART。XR16M890和XR20M1280分別是業(yè)內(nèi)速率最快的8-bit/VLIO和I2C/SPIUART，最高的數(shù)據(jù)傳輸率可達24 Mbps。Exar公司8-bit/VLIO和 I2C/SPI接口產(chǎn)品備受市場肯定，而作為該系列產(chǎn)品的新丁，這兩款產(chǎn)品針對手持設(shè)備的廣泛應(yīng)用，包括智...
2010-12-06
Exar UART 手持設(shè)備 通用異步收發(fā)器
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Energy Micro任命全球首位Simplicity（簡易工作室?）副總裁
節(jié)能微處理器公司Energy Micro 宣布任命?yvind Grotmol為Simplicity副總裁。這次任命旨在支持該公司的目標，即：極大地降低MCU系統(tǒng)的復(fù)雜性并減少開發(fā)時間。?yvind將負責(zé)開發(fā)Energy Micro的軟件工具、代碼庫和開發(fā)工具包，包括最近宣布開發(fā)出來的簡易工作室?（Simplicity Studio?）和即將開發(fā)的節(jié)能...
2010-12-06
Energy Micro Simplicity 副總裁
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基于NEC電子的汽車儀表盤專用器件ASSP CAN3+系列的解決方案
關(guān)于汽車儀表盤的專用芯片，中國汽車電子行業(yè)由于起步較晚，直到2004年前后，市場上仍然幾乎沒有專用于儀表盤的芯片。很多客戶采用的表盤方案往往是一顆普通的芯片，一顆步進馬達的驅(qū)動芯片以及一顆LCD的驅(qū)動芯片組成。對于具有較高安全性保障要求的汽車電子產(chǎn)品，這樣的情況從極限溫度和電磁抗干擾...
2010-12-06
NEC電子 ASSP CAN3+系列 汽車儀表盤專用器件
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封裝技術(shù)成為我國LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素
已大幅提升，從過去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，當(dāng)前高功率LED已達到適用于大規(guī)模通用半導(dǎo)體照明的地步。并且半導(dǎo)體照明擁有諸如節(jié)能、環(huán)保、長效等主要優(yōu)點，是非常值得推廣的新一代照明光源，而LED封裝就是達到以上性能的關(guān)鍵技術(shù)，也正是中國LED產(chǎn)業(yè)急需突破的關(guān)鍵點。
2010-12-05
電子展
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