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秋季香港電子展上蘋果“泛濫”
秋季香港電子展上蘋果“泛濫”
2011-10-26
電子展
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多晶硅薄膜的制備方法設(shè)計(jì)
多晶硅薄膜材料同時(shí)具有單晶硅材料的高遷移率及非晶硅材料的可大面積、低成本制備的優(yōu)點(diǎn)。因此，對(duì)于多晶硅薄膜材料的研究越來(lái)越引起人們的關(guān)注，多晶硅薄膜的制備工藝可分為兩大類：一類是高溫工藝，制備過(guò)程中溫度高于600℃,襯底使用昂貴的石英，但制備工藝較簡(jiǎn)單。另一類是低溫工藝，整個(gè)加工工藝...
2011-10-26
多晶硅 薄膜
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術(shù)的業(yè)界最大容量FPGA
全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業(yè)界最大容量的FPAG產(chǎn)品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個(gè)晶體管的FPGA具有1,954,560個(gè)邏輯單元，容量相當(dāng)于市場(chǎng)同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺(tái)積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要?dú)w功于Xilin...
2011-10-26
Virtex-7 2000T Xilinx FPGA 堆疊技術(shù)
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N8815A：安捷倫推出首款支持64b/66b解碼和觸發(fā)的示波器應(yīng)用軟件
安捷倫科技有限公司日前宣布推出以太網(wǎng) 64b/66b 協(xié)議解碼與觸發(fā)應(yīng)用軟件，進(jìn)一步擴(kuò)展了其 Infiniium 示波器應(yīng)用軟件系列。Agilent Infiniium 系列是業(yè)界首款也是唯一一款支持 64b/66b 觸發(fā)與協(xié)議解碼的示波器產(chǎn)品。
2011-10-26
N8815A 安捷倫 示波器 以太網(wǎng) Infiniium
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全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)積極布局兩岸
日月光當(dāng)日在高雄舉行新廠落成及新園區(qū)動(dòng)工儀式，新項(xiàng)目可在2014年增加1.9萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，這是繼上月日月光在上海浦東啟動(dòng)80億元人民幣投資項(xiàng)目后的又一重大投資。張虔生表示，面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)不景氣，日月光仍將積極布局兩岸，加快在兩岸投資的腳步。
2011-10-26
半導(dǎo)體 封測(cè) 封裝 測(cè)試 日月光
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新機(jī)上市效應(yīng) 手機(jī)零組件廠Q4最旺
手機(jī)零組件與手機(jī)制造廠商，受惠于部份客戶新機(jī)上市效應(yīng)，今年第四季訂單量有機(jī)會(huì)成為今年最旺的一季，其中如毅嘉、華寶、美律的第四季營(yíng)收，有機(jī)會(huì)比上一季走揚(yáng)，而閎暉、位速的第四季營(yíng)收維持在相近水平。
2011-10-26
手機(jī) 手機(jī)零組件 手機(jī)制造
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改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式，對(duì)以后制作流程中的測(cè)試能否很好進(jìn)行，影響越來(lái)越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實(shí)用提示。
2011-10-26
邊界掃描 微型IC 改進(jìn)電路 測(cè)試
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2011韓電子業(yè)展主打3D解決方案
2011韓電子業(yè)展主打3D解決方案
2011-10-25
電子展
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電子產(chǎn)品&禮贈(zèng)品等出口需求仍然旺盛
電子產(chǎn)品&禮贈(zèng)品等出口需求仍然旺盛
2011-10-25
電子展
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
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- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
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