-
中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商轉(zhuǎn)戰(zhàn)國(guó)際 出貨量達(dá)3.8億部
今年中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商的手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到3.8億部，其中很大一部分將出口到國(guó)際市場(chǎng)。 在這3.8億部手機(jī)中，中興預(yù)計(jì)將占到7500萬(wàn)部，華為占4100萬(wàn)部，而TCL將占到1500萬(wàn)部。
2010-06-25
手機(jī) 華為 中興
-
科學(xué)家創(chuàng)造出由“細(xì)胞”驅(qū)動(dòng)的晶體管
科學(xué)家們?cè)谝粋€(gè)類(lèi)細(xì)胞膜內(nèi)植入了一個(gè)納米尺寸的晶體管，該晶體管可由“細(xì)胞”內(nèi)部的燃料進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。此項(xiàng)研究將可用于創(chuàng)造出新型人機(jī)接口。
2010-06-25
“細(xì)胞”驅(qū)動(dòng) 晶體管 類(lèi)細(xì)胞膜
-
CPU封裝技術(shù)詳解
所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀(guān)并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術(shù)詳解
2010-06-25
CPU 封裝技術(shù) 芯片面積
-
PCB評(píng)估需要關(guān)注的因素
對(duì)于PCB技術(shù)的文章來(lái)說(shuō)，作者可闡述近段時(shí)間來(lái)PCB設(shè)計(jì)工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@已成為評(píng)估PCB設(shè)計(jì)不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設(shè)計(jì)評(píng)估問(wèn)題時(shí)，作者可以使用明導(dǎo)公司的PCB評(píng)估軟件包作為示例。
2010-06-25
PCB設(shè)計(jì) RF設(shè)計(jì) 封裝 HJTECH
-
PCB選擇性焊接技術(shù)
原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。本文講述PCB選擇性焊接技術(shù)。
2010-06-25
PCB 焊接技術(shù) 浸焊 拖焊 HJTECH
-
IR推出新一代高傳導(dǎo)和低開(kāi)關(guān)損耗600V溝道IGBT
IR推出新一代高傳導(dǎo)和低開(kāi)關(guān)損耗600V溝道IGBT。
2010-06-24
IR 高傳導(dǎo) 低開(kāi)關(guān)損耗 IGBT
-
IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列
IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列。
2010-06-24
IRC 高穩(wěn)定性 片狀電阻 LRF3W-MIL
-
“物聯(lián)網(wǎng)”將成為浦東千億級(jí)產(chǎn)業(yè)
在外面，打開(kāi)手機(jī)，開(kāi)啟家中的空調(diào)，回家后，即可享受涼爽的空間；交通路況、車(chē)流情況可實(shí)時(shí)傳遞……這樣由“物聯(lián)網(wǎng)”串起的生活場(chǎng)景有望實(shí)實(shí)在在出現(xiàn)在浦東居民家庭中。
2010-06-24
物聯(lián)網(wǎng) 浦東 GDP
-
電子行業(yè)新增22項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 主打節(jié)能環(huán)保
6月21日，工信部發(fā)布電子行業(yè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批公示，包括固定電容器、獨(dú)立光伏在內(nèi)的22個(gè)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)在公示范圍內(nèi)。截至7月2 日，若公示通過(guò)，電子行業(yè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)將新增22項(xiàng)。對(duì)此，工信部相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，新標(biāo)準(zhǔn)主要是引導(dǎo)電子行業(yè)向節(jié)能環(huán)保方向發(fā)展。
2010-06-24
電子行業(yè) 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 節(jié)能環(huán)保
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery 將于摩根士丹利投資者會(huì)議發(fā)表演講
- 攜手共進(jìn) 再啟新篇 珠海市村田電子有限公司30周年慶典
- 中國(guó)產(chǎn)業(yè)人才當(dāng)選世界汽車(chē)制造商協(xié)會(huì)（OICA）技術(shù)委員會(huì)副主席
- 告別停機(jī)焦慮：SemiMarket 新增“母機(jī)臺(tái)”歸類(lèi)與批量采購(gòu)功能，精準(zhǔn)破解老舊備件尋料難題
- 邁向6G商用前夜：高通展示射頻校準(zhǔn)、聯(lián)合編碼與數(shù)字孿生最新突破
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
