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AI&IoT

光纖放大器在無線光通信的應(yīng)用

本文提出了采用EDFA級聯(lián)的方法，實現(xiàn)了光信號30dB的增益，滿足無線光通信光功率傳播的要求，使得光信號能在大氣信道進行遠(yuǎn)距離，高穩(wěn)定性傳輸。同時在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上，提出了需改進的問題，為今后研究的進一步開展指出了方向。

2009-11-06

光纖放大器光通信 EDFA

136D：Vishay推出新款高可靠性的鉭外殼液鉭電容器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列鉭外殼液鉭電容器 --- 136D。對于高可靠性應(yīng)用，136D器件可在-55℃～+85℃溫度范圍內(nèi)工作，在電壓降額的情況下可在+200℃下工作，在120Hz和+25℃條件下的ESR低至0.44Ω。

2009-11-05

Vishay 液鉭電容器 136D

Si1102/20：Silicon Labs推出針對人機界面應(yīng)用的紅外線傳感器

高性能模擬與混合信號領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories今日宣布，該公司以QuickSense產(chǎn)品線進軍人機界面市場，其中的Si1102接近傳感器(proximity sensor)及Si1120接近和環(huán)境光線傳感器，為業(yè)界最快速的紅外線感測方案。Si1102及Si1120具備最佳化的電源效率，能實現(xiàn)非接觸式人機界面感測和優(yōu)異的檢測范...

2009-11-05

Silicon 紅外線傳感器 QuickSense

日立高科宣布收購瑞薩科技半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)

日立高科與瑞薩科技日前共同宣布兩家公司已達成一項基本協(xié)議：瑞薩將其100%子公司--瑞薩東日本半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)讓給日立高科的全資子公司日立高科設(shè)備有限公司。該項業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓計劃將于明年春天開始執(zhí)行。

2009-11-05

日立生產(chǎn)設(shè)備

PCB選擇性焊接工藝難點解析

在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容，這些優(yōu)點都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來越廣。

2009-11-04

選擇性焊接焊接工藝焊接流程測試工作坊 PCB

薄膜太陽能電池項目開工或成亞洲最大基地

記者從河源市政府獲悉：漢能控股集團河源薄膜太陽能電池項目近日開工，該項目全面建成后，河源有望成為全國甚至是全亞洲最大的薄膜太陽能電池的生產(chǎn)和研發(fā)基地。

2009-11-04

河源薄膜太陽能電池最大基地亞洲

半導(dǎo)體照明LED：第三代照明革命

2004年全球LED市場規(guī)模約為47億美元。根據(jù)iSuppli測算2008年增長到69億美元，年平均增長率約13%，其中高亮度和超高亮度LED市場年平均增長率達到20%左右，二者合計占總體市場份額的三分之二，超高亮度LED單獨的市場規(guī)模達到16億美元。

2009-11-04

Cree 半導(dǎo)體照明 LED

前三季度中國電子信息產(chǎn)品出口同比下降20%

工業(yè)和信息化部近日發(fā)布的電子信息產(chǎn)業(yè)運行分析報告顯示，前三季度中國電子信息產(chǎn)品出口3123．8億美元，同比下降20％。

2009-11-04

出口電子產(chǎn)品下降中國

手機充電器手機側(cè)接口標(biāo)準(zhǔn)化年內(nèi)完成

從目前主流手機產(chǎn)品來看，絕大部分國產(chǎn)手機的充電器手機側(cè)接口已經(jīng)陸續(xù)使用了Micro-USB接口，但是國際手機廠商卻基本都沿用著各自原有的接口標(biāo)準(zhǔn)。這成為充電器完全標(biāo)準(zhǔn)化最大的障礙。

2009-11-04

手機充電器接口標(biāo)準(zhǔn) SG5 Micro-USB

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