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中國電子制造業(yè)未來的工藝創(chuàng)新為基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)帶來巨大機(jī)會(huì)
工業(yè)膠粘劑生產(chǎn)商德路公司高度重視中國制造業(yè)未來的發(fā)展機(jī)遇,并希望通過沿用其不收取研發(fā)費(fèi)用的方式,與中國電子制造、智能卡、太陽能電池、汽車制造、玻璃和塑料加工等等領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)合作,通過協(xié)同創(chuàng)新的模式開發(fā)領(lǐng)先的制造工藝。同時(shí),該公司在上海新的實(shí)驗(yàn)室在不久前的開業(yè),將為中國廠商...
2009-11-20
路德 工藝創(chuàng)新 粘接 創(chuàng)新
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國際電子元器件廠商卓越技術(shù)貢獻(xiàn)專題
本期技術(shù)貢獻(xiàn)專題,電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪了愛普科斯、飛兆半導(dǎo)體、FCI、Littelfuse、村田制作所、TDK、泰科電子、威世等國際知名元器件廠商。通過對(duì)國際領(lǐng)軍廠商卓越技術(shù)貢獻(xiàn)的報(bào)道,為工程師和采購朋友提供更多關(guān)于原廠的信息,希望能為工程師的設(shè)計(jì)和采購活動(dòng)提供幫助。
2009-11-20
領(lǐng)軍廠商評(píng)選 卓越技術(shù)貢獻(xiàn) SHCEF
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國際電子元器件廠商卓越技術(shù)貢獻(xiàn)專題
本期技術(shù)貢獻(xiàn)專題,電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪了愛普科斯、飛兆半導(dǎo)體、FCI、Littelfuse、村田制作所、TDK、泰科電子、威世等國際知名元器件廠商。通過對(duì)國際領(lǐng)軍廠商卓越技術(shù)貢獻(xiàn)的報(bào)道,為工程師和采購朋友提供更多關(guān)于原廠的信息,希望能為工程師的設(shè)計(jì)和采購活動(dòng)提供幫助。
2009-11-20
領(lǐng)軍廠商評(píng)選 卓越技術(shù)貢獻(xiàn) SHCEF
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第五屆中國國際軍民兩用技術(shù)展覽會(huì)
第五屆中國國際軍民兩用技術(shù)展覽會(huì)
2009-11-20
第五屆中國國際軍民兩用技術(shù)展覽會(huì)
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專家齊聚3G終端設(shè)計(jì)大會(huì) 共商器件選型策略
高交會(huì)電子展系列技術(shù)會(huì)議之一的2009中國3G終端設(shè)計(jì)大會(huì)暨手機(jī)關(guān)鍵元器件3G之選(CMKC2009)于高交會(huì)電子展期間(11月16-17日)在深召開,飛兆、聯(lián)發(fā)科、恒憶、順絡(luò)電子、精工電子、樓氏電子、三信電氣等手機(jī)關(guān)鍵元器件供應(yīng)商將攜手中國移動(dòng)、iSuppli以及三星首席Android專家登臺(tái)亮相,為3G時(shí)代移動(dòng)...
2009-11-20
3G 終端設(shè)計(jì) 器件選型 創(chuàng)新
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LED照明全入侵 高能效驅(qū)動(dòng)方案點(diǎn)亮前景
在當(dāng)今電能需求與生產(chǎn)日趨失衡的條件下,最有效的因應(yīng)途徑就是提升能效,即利用技術(shù),以更少的電能來執(zhí)行相同的任務(wù)或功能。電能使用涉及眾多的領(lǐng)域,以常見的建筑物為例,據(jù)有關(guān)資料統(tǒng)計(jì),美國建筑物總能耗中約有30%的能耗源自照明領(lǐng)域,而中國的估計(jì)也達(dá)到約11%至12%。由此看來,照明域的節(jié)能潛力...
2009-11-20
LED 照明 高能效 驅(qū)動(dòng)方案
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傳日立將釋股籌資45億美元 重組無獲利業(yè)務(wù)
近日消息,日本最大電子及電機(jī)制造商日立(Hitachi)計(jì)劃過發(fā)行新股及可換股債券,增資達(dá)4000億日元(45億美元),以提振其受創(chuàng)的資本基礎(chǔ)。
2009-11-20
日立 電子 半導(dǎo)體
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傳日立將釋股籌資45億美元 重組無獲利業(yè)務(wù)
近日消息,日本最大電子及電機(jī)制造商日立(Hitachi)計(jì)劃過發(fā)行新股及可換股債券,增資達(dá)4000億日元(45億美元),以提振其受創(chuàng)的資本基礎(chǔ)。
2009-11-20
日立 電子 半導(dǎo)體
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傳日立將釋股籌資45億美元 重組無獲利業(yè)務(wù)
近日消息,日本最大電子及電機(jī)制造商日立(Hitachi)計(jì)劃過發(fā)行新股及可換股債券,增資達(dá)4000億日元(45億美元),以提振其受創(chuàng)的資本基礎(chǔ)。
2009-11-20
日立 電子 半導(dǎo)體
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