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LED投資規(guī)模擴(kuò)大 行業(yè)整合是趨勢(shì)
隨著發(fā)光效率等核心技術(shù)領(lǐng)域的突破，國(guó)內(nèi)LED規(guī)模正在快速擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)鏈也逐步打通，LED未來兩年有望出現(xiàn)較大發(fā)展;2010年，預(yù)計(jì)電視需求300億顆，筆記本電腦需求60億顆，手機(jī)需求70億顆。
2009-12-29
LED產(chǎn)業(yè) LED項(xiàng)目 光
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3G投資催動(dòng) 電子元器件公司有機(jī)會(huì)
在大唐電信、烽火通信的帶領(lǐng)下，通信板塊的熱點(diǎn)已開始向電子元器件板塊擴(kuò)散。昨日兩市漲幅榜前列，電子元器件股占了多數(shù)。
2009-12-29
大唐電信 通信 電子元器件
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3G投資催動(dòng) 電子元器件公司有機(jī)會(huì)
在大唐電信、烽火通信的帶領(lǐng)下，通信板塊的熱點(diǎn)已開始向電子元器件板塊擴(kuò)散。昨日兩市漲幅榜前列，電子元器件股占了多數(shù)。
2009-12-29
大唐電信 通信 電子元器件
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2010電子產(chǎn)業(yè)展望之看好10個(gè)好的信號(hào)
對(duì)于電子產(chǎn)業(yè)而言，現(xiàn)在已經(jīng)顯現(xiàn)出積極的信號(hào)。但2010年又會(huì)如何呢？進(jìn)入2010年，市場(chǎng)上將會(huì)向大家傳達(dá)一些好的、以及不好的信號(hào)。下面讓我們一同分享來自不同分析師的觀點(diǎn)。
2009-12-29
EETime 電子產(chǎn)業(yè) 展望
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天線參數(shù)技術(shù)介紹
高頻電能變?yōu)殡姶艌?chǎng)能量或把電磁場(chǎng)能變?yōu)楦哳l電能的裝置稱為天線。天線有各種各樣形式，如直線導(dǎo)線、環(huán)形導(dǎo)線等構(gòu)成的線天線和由金屬板或金屬網(wǎng)構(gòu)成的面天線。按用途，天線可分為發(fā)射和接收兩類。本文主要對(duì)天線參數(shù)技術(shù)進(jìn)行介紹。
2009-12-29
天線參數(shù)
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手工無鉛焊接實(shí)際知識(shí)問答
隨著電子產(chǎn)品不斷的趨向環(huán)?；睙o鉛焊接”這個(gè)議題已經(jīng)在過去的10年被慢慢的重視起來。相對(duì)于不厭其煩地重復(fù)討論無鉛焊接的理論、優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)，我們會(huì)在這里提供一些針對(duì)手工無鉛焊接的實(shí)際問題方案。
2009-12-29
無鉛 焊錫 有鉛 焊臺(tái) 焊接 測(cè)試工作坊
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2010中國(guó)國(guó)際航空航天技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)
2010中國(guó)國(guó)際航空航天技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)
2009-12-28
2010中國(guó)國(guó)際航空航天技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)
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DDR測(cè)試系列之四——漫話DDR3
DDR3將在未來的兩年內(nèi)加速占領(lǐng)更多的市場(chǎng)份額，Intel的Core i7處理器以及AMD的Phenom II處理器均內(nèi)置內(nèi)存控制器并且支持DDR3，同時(shí)Core i7處理器將不支持DDR2。
2009-12-28
DDR 測(cè)試 DDR3 處理器 內(nèi)存
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華富集團(tuán)開發(fā)出36V/42V高效無鎘蓄電池
江蘇化富集團(tuán)開發(fā)的３６Ｖ／４２Ｖ新型高效無鎘動(dòng)力鉛蓄電池，日前通過國(guó)家檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)。
2009-12-28
江蘇 化富集團(tuán) 無鎘動(dòng)力 鉛蓄電池
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